[發(fā)明專利]一種印制電路板的制造方法及其制造裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710756070.3
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107318228B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王林
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/02
• 代理公司: 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 37100
• 代理人: 李世喆

本發(fā)明提供了一種印制電路板的制造方法及其制造裝置，該制造方法包括：在待成型的印制電路板上壓干膜；根據(jù)預(yù)設(shè)的帶有至少一條信號線走向的底片，對帶有所述干膜的所述印制電路板進行曝光及顯影處理，形成至少一個凹槽；向每一個所述凹槽加印絕緣物質(zhì)，形成至少一個絕緣覆蓋層，其中，所述絕緣覆蓋層的上表面為非平面；在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面，電鍍上所述信號線。本發(fā)明提供了一種印制電路板的制造方法及其制造裝置，能夠降低高速信號的損耗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板的制造方法及其制造裝置。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed circuit board，PCB)，是重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體，更是電子元器件電氣連接的載體。采用印制電路板可以大大減少布線和裝配的差錯，也提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動效率。

目前，伴隨著云計算時代的到來，服務(wù)器的發(fā)展迅速崛起。在服務(wù)器的設(shè)計中，對于印制電路板上的高速信號的損耗，也有一定的要求，高速信號損耗太大，會影響印制電路板的正常工作。

但是，目前各企業(yè)在設(shè)計印制電路板上的信號線時，由于缺少對高速信號損耗的考慮，往往導(dǎo)致高速信號損耗嚴(yán)重不能滿足實際業(yè)務(wù)的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板的制造方法及其制造裝置，能夠降低高速信號的損耗。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板的制造方法，包括：

在待成型的印制電路板上壓干膜；

根據(jù)預(yù)設(shè)的帶有至少一條信號線走向的底片，對帶有所述干膜的所述印制電路板進行曝光及顯影處理，形成至少一個凹槽；

向每一個所述凹槽加印絕緣物質(zhì)，形成至少一個絕緣覆蓋層，其中，所述絕緣覆蓋層的上表面為非平面；

在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面，電鍍上所述信號線。

優(yōu)選地，所述信號線與所述印制電路板的接觸面的寬度滿足以下公式：

其中，W用于表征所述信號線與所述印制電路板的接觸面的寬度，Len用于表征信號線長度，f用于表征高速信號頻率，Acond用于表征高速信號的總損耗，Z用于表征所述信號線的特性阻抗。

優(yōu)選地，所述根據(jù)預(yù)設(shè)的帶有至少一條信號線走向的底片，對帶有所述干膜的所述印制電路板進行曝光及顯影處理，形成至少一個凹槽，包括：

將所述底片壓在所述印制電路板上，對帶有所述底片的所述印制電路板進行曝光處理，曝光至少一處未被所述信號線走向保護的所述干膜；

對被曝光的所述印制電路板進行顯影處理，去除至少一處被所述底片保護的所述干膜，并相對應(yīng)的形成至少一個凹槽。

優(yōu)選地，所述向每一個所述凹槽加印絕緣物質(zhì)，形成至少一個絕緣覆蓋層，其中，所述絕緣覆蓋層的上表面為非平面，包括：

通過預(yù)先設(shè)置的表面為非平面的模具向各個所述凹槽內(nèi)加印絕緣物質(zhì)，形成寬度與所述凹槽的寬度相等、上表面為非平面的絕緣覆蓋層。

優(yōu)選地，所述在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面，電鍍上所述信號線，包括：

在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面影印石墨；

在每一個被影印石墨后的所述表面上電鍍所述信號線。

優(yōu)選地，所述非平面的上表面包括：凹面、弧面和錐面中的任意一個或多個。

第二方面，在本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板的制造裝置，包括：