[發明專利]一種印制電路板的制造方法及其制造裝置有效
| 申請號： | 201710756070.3 | 申請日： | 2017-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN107318228B | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 王林 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 濟南信達專利事務所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 制造 方法 及其 裝置 | ||
1.一種印制電路板的制造方法，其特征在于，包括：
在待成型的印制電路板上壓干膜；
根據預設的帶有至少一條信號線走向的底片，對帶有所述干膜的所述印制電路板進行曝光及顯影處理，形成至少一個凹槽；
向每一個所述凹槽加印絕緣物質，形成至少一個絕緣覆蓋層，其中，所述絕緣覆蓋層的上表面為非平面；
在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面，電鍍上所述信號線；
所述信號線與所述印制電路板的接觸面的寬度滿足以下公式：
其中，W用于表征所述信號線與所述印制電路板的接觸面的寬度，Len用于表征信號線長度，f用于表征高速信號頻率，Acond用于表征高速信號的總損耗，Z用于表征所述信號線的特性阻抗；
所述根據預設的帶有至少一條信號線走向的底片，對帶有所述干膜的所述印制電路板進行曝光及顯影處理，形成至少一個凹槽，包括：
將所述底片壓在所述印制電路板上，對帶有所述底片的所述印制電路板進行曝光處理，曝光至少一處未被所述信號線走向保護的所述干膜；
對被曝光的所述印制電路板進行顯影處理，去除至少一處被所述底片保護的所述干膜，并相對應的形成至少一個凹槽；
所述向每一個所述凹槽加印絕緣物質，形成至少一個絕緣覆蓋層，其中，所述絕緣覆蓋層的上表面為非平面，包括：
通過預先設置的表面為非平面的模具向各個所述凹槽內加印絕緣物質，形成寬度與所述凹槽的寬度相等、上表面為非平面的絕緣覆蓋層；
所述在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面，電鍍上所述信號線，包括：
在每一個所述絕緣覆蓋層的非平面的上表面影印石墨；
在每一個被影印石墨后的所述表面上電鍍所述信號線；
所述非平面的上表面包括：凹面、弧面和錐面中的任意一個或多個。
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