[發明專利]一種防滲透型二次封裝LED器件

在審

• 申請號: 201710754755.4
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107394029A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 盛剛;陶燕兵;蔡志嘉
• 申請（專利權）人: 江蘇歐密格光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231
• 代理人: 李帥

技術領域

本發明屬于LED元器件領域，尤其是一種防滲透型二次封裝LED器件。

背景技術

目前PLCC類LED元器件防潮等級水準在2或者2a以下水平，在正常使用過程中，空氣中的水汽很容易滲透到LED封裝體中，使得LED元器件(特別是白光LED)的光衰較為嚴重，且普通PLCC類LED元器件易黃化，碰撞易損壞。

發明內容

為解決現有技術存在PLCC類LED元器件的防滲透性能差，且易黃化，易損壞的缺陷，本發明提供一種防滲透型二次封裝LED器件。

為實現上述目的，本發明采用下述技術方案：

一種防滲透型二次封裝LED器件，它包括載板和LED燈珠，載板的正、背面分別設置有正面線路和反面線路，正面線路和反面線路之間通過導電孔導通，正面線路上通過焊接劑黏接有LED燈珠，LED燈珠的四周通過封裝膠水填充；

導電孔內電鍍或填塞有金屬；

封裝膠水為硅膠或環氧膠或硅膠與環氧膠的混合體。

進一步地，封裝膠水內加入添加劑按比例調和，調和比例的范圍為0.001％-100％。

更進一步地，封裝膠水與添加劑的調和比例為1％。

進一步地，LED燈珠的上表面通過封裝膠水覆蓋。

進一步地，載板的材質為陶瓷或玻璃或藍寶石或金屬基板。

更進一步地，載板的材質為FR或BT或CEM。

進一步地，焊接劑為導電膠或錫膏或異方形導電膠。

有益效果：

1.本發明可根據需求切割成不同尺寸，靈活性較高。

2.本發明將LED燈珠包裹在封裝膠水中，可減少水汽滲透對LED燈珠造成的破壞。

3.本發明將LED燈珠通過載板的背面線路焊接在運用電路中，防止錫膏滲透和破壞LED燈珠內部。

4.本發明將LED反射壁及折射膠水包裹在封裝膠水中，防止反射壁黃化，折射膠水透射率下降。

5.本發明四周包裹封裝膠水可以緩沖對LED燈珠的撞擊，減少碰撞造成的不良現象。

6.本發明可根據需求改變LED發光顏色及發光效果。

附圖說明

圖1是本發明中載板的正視圖；

圖2是本發明中載板的橫截面視圖；

圖3是本發明中載板上焊接LED燈珠的正視圖；

圖4是本發明中載板上焊接LED燈珠的橫截面視圖；

圖5是本發明中LED燈珠封裝后的正視圖；

圖6是本發明中LED燈珠封裝后的橫截面視圖；

圖7是本發明的切割正視圖；

圖8是本發明單顆LED器件結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

本發明一種防滲透型二次封裝LED器件，如圖1-2所示，分別在載板1(載板1的材質可為陶瓷或玻璃或藍寶石或金屬基板；優先選擇FR或BT或CEM材質)上設置正面線路3和背面線路4，正面線路3用于固定LED燈珠2，背面線路4用于焊接與電路板接電處，并通過鉆孔后電鍍金屬/填塞金屬形成導電孔5，導通正面線路3和背面線路4。

如圖3-4所示，將LED燈珠2使用焊接劑6(焊接劑6優先選擇導電膠和錫膏和異方形導電膠)黏接在對應的正面線路3上。

使用封裝膠水7(封裝膠水7可以為硅膠或環氧膠或硅膠與環氧膠的混合體)與添加劑按比例調和，調和比例范圍為0.001％-100％(優先選擇1％)，添加劑顏色種類可為白色，黑色，灰色或黃色等各類顏色或各類熒光粉(優先選擇白色或黑色)，或者直接選擇無色，白色，黑色，灰色或黃色(優先選擇白色或黑色)封裝膠水7使用。

如圖5-6所示，將調和好的封裝膠水7填充于LED燈珠2(冷白LED閃光等)的四周(也可覆蓋于LED燈珠2的上表面)。如圖7所示，根據尺寸要求沿虛線切割線切割成如圖8所示的單顆。

如圖8所示，它包括載板1和LED燈珠2，載板1的正、背面分別設置有正面線路3和反面線路4，正面線路3和反面線路4之間通過導電孔5導通，正面線路3上通過焊接劑6黏接有LED燈珠2，LED燈珠2的四周通過封裝膠水7填充。

本發明與一般PLCC類LED燈珠相比較，如下表1所示，兩者在亮度、電壓和色區一致時，本發明的防滲透能力和抗碰撞能力都有所提高。

表1本發明與一般PLCC類LED燈珠的對比表

對本發明保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本發明的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本發明的保護范圍以內。