[發明專利]一種防滲透型二次封裝LED器件

在審

• 申請號: 201710754755.4
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107394029A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 盛剛;陶燕兵;蔡志嘉
• 申請（專利權）人: 江蘇歐密格光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231
• 代理人: 李帥

1.一種防滲透型二次封裝LED器件，它包括載板(1)和LED燈珠(2)，其特征在于：所述載板(1)的正、背面分別設置有正面線路(3)和反面線路(4)，正面線路(3)和反面線路(4)之間通過導電孔(5)導通，正面線路(3)上通過焊接劑(6)黏接有LED燈珠(2)，LED燈珠(2)的四周通過封裝膠水(7)填充；

所述導電孔(5)內電鍍或填塞有金屬；

所述封裝膠水(7)為硅膠或環氧膠或硅膠與環氧膠的混合體。

2.根據權利要求1所述的防滲透型二次封裝LED器件，其特征在于：所述封裝膠水(7)內加入添加劑按比例調和，調和比例的范圍為0.001％-100％。

3.根據權利要求2所述的防滲透型二次封裝LED器件，其特征在于：所述封裝膠水(7)與添加劑的調和比例為1％。

4.根據權利要求1所述的防滲透型二次封裝LED器件，其特征在于：所述LED燈珠(2)的上表面通過封裝膠水(7)覆蓋。

5.根據權利要求1所述的防滲透型二次封裝LED器件，其特征在于：所述載板(1)的材質為陶瓷或玻璃或藍寶石或金屬基板。

6.根據權利要求5所述的防滲透型二次封裝LED器件，其特征在于：所述載板(1)的材質為FR或BT或CEM。

7.根據權利要求1所述的防滲透型二次封裝LED器件，其特征在于：所述焊接劑(6)為導電膠或錫膏或異方形導電膠。