[發(fā)明專利]電感器及制造電感器的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710754741.2
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107799281B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張鐘允;安石煥;趙廷珉;金太勛;玄振杰;彭世雄
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/32;H01F17/00;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;金光軍

提供一種電感器及制造電感器的方法。所述電感器包括：主體，包括多個線圈層和設(shè)置在所述多個線圈層上和所述多個線圈層之下的高剛性絕緣層；以及外電極，設(shè)置在所述主體的外表面上，并連接到所述線圈層。積聚絕緣層設(shè)置在所述高剛性絕緣層之間以覆蓋所述線圈層，并且所述高剛性絕緣層的楊氏模量大于所述積聚絕緣層的楊氏模量。

本申請要求于2016年8月30日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2016-0110571號韓國專利申請以及于2017年1月19日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2017-0009248號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種使用在100MHz或更高的高頻帶中的表面安裝器件(SMD)型電感器以及制造該電感器的方法。

背景技術(shù)

根據(jù)電子產(chǎn)品中的朝向纖薄化和輕巧化的趨勢，電子產(chǎn)品的設(shè)計已經(jīng)變得復雜且精細，同時電子產(chǎn)品的元件的特性也已變得復雜，使得在制造電子產(chǎn)品的元件時需要復雜的技術(shù)。

在電子產(chǎn)品的元件的成本和制造時間減小的同時，用于應(yīng)用到電子產(chǎn)品的元件的新的制造方法、新的結(jié)構(gòu)、提高的性能以及功能性已變得重要。

具體地，根據(jù)元件的逐漸小型化，已經(jīng)需要進一步提高這樣的元件的楊氏模量。

片式電感器是安裝在電路板上的表面安裝器件(SMD)型電感器組件。

其中，高頻電感器指的是具有100MHz或更高的高頻信號施加到其的產(chǎn)品。

高頻電感器可分為薄膜型高頻電感器、繞組型高頻電感器和多層高頻電感器。其中使用光敏膏通過光刻工藝而形成線圈的薄膜型高頻電感器有利于小型化。

通過卷繞線圈線制造的繞組型高頻電感器在應(yīng)用于具有小尺寸的元件方面具有限制。

通過重復執(zhí)行在片上印刷膏體并堆疊其上印刷有膏體的片的工藝而制造的多層高頻電感器有利于小型化，但具有相對差的特性。

最近，在制造薄膜型電感器時，通過使用基板法和基板材料利用半加成工藝(SAP)法形成線圈并順序地堆疊使用積聚膜的絕緣層來制造電感器的方法是已知的。

使用基板法制造的電感器的剛性比使用陶瓷電介質(zhì)制造的片的剛性低，因此需要用于提高其剛性的新方法。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面可提供一種電感器，具體地，提供一種高頻電感器。

如上所述，通過根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的基板法制造的電感器的剛性可比使用陶瓷電介質(zhì)制造的片的剛性低。

本公開的一方面還可提供一種通過基板法制造的薄膜型電感器、一種補充不足的剛性而具有優(yōu)異的楊氏模量的片式電感器，具體地，一種高頻片式電感器。

根據(jù)本公開的一方面，一種電感器可包括：主體，在主體中設(shè)置有通過由過孔使多個線圈圖案彼此連接而形成的線圈；以及具有高的剛度的高剛性絕緣層，嵌在所述線圈的上部和下部的至少部分中。

根據(jù)本公開的一方面，一種制造電感器的方法可包括：通過將高剛性絕緣材料施加到基底基板來形成第一高剛性絕緣層；在所述第一高剛性絕緣層上形成線圈圖案；通過施加積聚絕緣材料以覆蓋所述第一高剛性絕緣層和所述線圈圖案來形成積聚絕緣層；形成導通孔以暴露形成在所述積聚絕緣層中的所述線圈圖案的上表面，并在所述導通孔中形成過孔導體且在所述積聚絕緣層上形成另一線圈圖案；通過重復地執(zhí)行形成所述線圈圖案、所述積聚絕緣層和所述過孔導體的工藝形成層疊體；以及通過將所述高剛性絕緣材料施加到所述層疊體來形成第二高剛性絕緣層。