[發(fā)明專利]電感器及制造電感器的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710754741.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN107799281B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鐘允;安石煥;趙廷珉;金太勛;玄振杰;彭世雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01F27/28
• 分類號(hào): H01F27/28;H01F27/32;H01F17/00;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;金光軍

1.一種制造電感器的方法，包括：

通過將高剛性絕緣材料施加到基底基板來形成第一高剛性絕緣層；

通過將積聚絕緣材料施加到所述第一高剛性絕緣層上以形成引物層；

在所述引物層上形成線圈圖案；

通過施加積聚絕緣材料以覆蓋所述第一高剛性絕緣層和所述線圈圖案來形成積聚絕緣層；

形成導(dǎo)通孔以暴露形成在所述積聚絕緣層中的所述線圈圖案的上表面，并在所述導(dǎo)通孔中形成過孔導(dǎo)體且在所述積聚絕緣層上形成另一線圈圖案；

通過重復(fù)地執(zhí)行形成所述線圈圖案、所述積聚絕緣層和所述過孔導(dǎo)體的工藝形成層疊體；以及

通過將所述高剛性絕緣材料施加到所述層疊體來形成第二高剛性絕緣層，

其中，所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層具有7GPa或更大的楊氏模量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述形成導(dǎo)通孔以暴露形成在所述積聚絕緣層中的所述線圈圖案的上表面并在所述導(dǎo)通孔中形成過孔導(dǎo)體且在所述積聚絕緣層上形成另一線圈圖案的步驟中，所述線圈圖案和所述另一線圈圖案通過所述過孔導(dǎo)體彼此連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：在通過將所述高剛性絕緣材料施加到所述基底基板來形成所述第一高剛性絕緣層之前，在所述基底基板上形成用于切割的切割鍵圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：在所述第一高剛性絕緣層上形成所述線圈圖案之前，對(duì)所述第一高剛性絕緣層的表面執(zhí)行用于形成粗糙部的除膠渣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：在通過施加所述積聚絕緣材料以覆蓋所述第一高剛性絕緣層和所述線圈圖案形成所述積聚絕緣層之后，對(duì)所述積聚絕緣層的表面執(zhí)行用于形成粗糙部的除膠渣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：在通過將所述高剛性絕緣材料施加到所述層疊體形成所述第二高剛性絕緣層之后，將所述層疊體與所述基底基板分開。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層分別基于各自的所述高剛性絕緣層的總含量包括含量為60wt％至90wt％的填料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述積聚絕緣層的楊氏模量等于所述第一高剛性絕緣層或所述第二高剛性絕緣層的楊氏模量的80％或更小。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述積聚絕緣層由熱固性材料或光敏材料形成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層由熱固性材料或光敏材料形成。

11.一種電感器，包括：

主體，包括多個(gè)線圈層和設(shè)置在所述多個(gè)線圈層之下的第一高剛性絕緣層以及設(shè)置在所述多個(gè)線圈層上的第二高剛性絕緣層，所述主體利用玻璃陶瓷、Al₂O₃、鐵氧體形成；以及

外電極，設(shè)置在所述主體的外表面上，并連接到所述線圈層，

其中，積聚絕緣層設(shè)置在所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層之間以覆蓋所述線圈層，

其中，在所述第一高剛性絕緣層和所述線圈層之間設(shè)置有利用積聚絕緣材料形成的引物層，并且

所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層的楊氏模量大于所述積聚絕緣層的楊氏模量，所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層具有7GPa或更大的楊氏模量。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電感器，其中，所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層分別基于各自的所述高剛性絕緣層的總含量包括含量為60wt％至90wt％的填料。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電感器，其中，所述積聚絕緣層的楊氏模量等于所述高剛性絕緣層的楊氏模量的80％或更小。