[發明專利]天線測試裝置、智能卡以及芯片

在審

• 申請號: 201710754086.0
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107478916A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 白光宇;何險峰
• 申請（專利權）人: 恒寶股份有限公司
• 主分類號: G01R29/10
• 分類號: G01R29/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，具體而言，涉及一種天線測試裝置、智能卡以及芯片。

背景技術

智能卡的天線需要與各種類型的刷卡終端設備兼容以進行交易。每一款智能卡需要配合特定頻率等物理參數的天線才能具有最佳的性能。半導體芯片廠商為智能卡的天線的物理參數設定了范圍，作為智能卡廠商生產天線的指導。但基于各種終端設備的與智能卡的兼容性以及智能卡性能的考慮，需要精確確定出智能卡天線的最佳物理參數，例如，天線頻率、天線的匝數、天線材料的直徑以及天線材料的物理特征特性等。要測試出天線的最佳物理參數，通常智能卡廠商需要制造出具有各種不同物理參數的天線的智能卡，對這些智能卡進行終端兼容性測試，根據測試選擇出最佳天線的最佳物理參數對應的智能卡，基于該最佳物理參數大規模生產智能卡的天線。然而，由于智能卡芯片廠商眾多，各廠商生產的芯片不同，故針對不同的芯片需要設計出多種天線來制作成完整的智能卡，再進行測試，以測試出最佳的天線參數，顯然，針對每一種芯片，都需要制作大量的天線來進行測試，需耗費較多的時間以及資源以及時間，效率較低且成本較高。

發明內容

本申請提供了一種天線測試裝置、智能卡以及芯片，用以解決相關技術中對智能卡進行終端兼容性測試率較低的問題。

根據本發明的一個方面，提供了一種天線測試裝置，包括：智能卡主體，所述智能卡主體上設置有卡槽，所述卡槽內設置有第一觸點，所述第一觸點的第一端與設置于所述智能卡主體內的射頻天線連接，所述第一觸點的第二端用于在可拆卸芯片裝入所述卡槽的情況下，與所述可拆卸芯片連接。

可選的，所述第一觸點包括兩個導電觸點，該兩個導電觸點的一端分別與所述射頻天線的線圈兩端連接。

可選的，所述第一觸點在所述芯片未裝入所述卡槽內的情況下暴露在所述卡槽的內表面。

根據本發明的一個方面，提供了一種智能卡，包括：智能卡主體以及可拆卸芯片；所述智能卡主體上設置有卡槽，所述卡槽內設置有第一觸點，所述第一觸點與設置于所述智能卡主體內的射頻天線連接，所述芯片上設置有第二觸點，在所述芯片裝入所述卡槽內的情況下，所述第一觸點與所述第二觸點接觸。

可選的，所述第二觸點包括兩個導電觸點，該兩個導電觸點在所述芯片裝入所述卡槽內的情況下分別與所述第一觸點的兩個導電觸點相接觸。

可選的，所述第一觸點在所述芯片未裝入所述卡槽內的情況下暴露在所述卡槽的內表面。

可選的，所述第二觸點設置于所述芯片背面。

根據本發明的一個方面，提供了一種芯片，所述芯片為智能卡的可拆卸芯片，在所述芯片裝入智能卡主體后，所述芯片與所述智能卡主體內的射頻天線相連。

可選的，所述芯片包括第二觸點，所述第二觸點設置于所述芯片的背面，在所述芯片裝入所述智能卡主體后，所述第二觸點與所述智能卡主體上的第一觸點接觸。

根據本發明的一個方面，提供了另一種天線測試裝置，所述裝置包括本發明提供的任意一種芯片，以及多個智能卡主體，所述多個智能卡主體具有不同的射頻天線。

本發明實施例提供的方案，智能卡主體與智能卡的芯片分離，智能卡芯片通過觸點與智能卡主體上的天線觸點相接觸，在芯片與智能卡主體結合后，即可以進行終端兼容性的測試，通過將芯片與不同的天線測試裝置相組合，可以對不同的天線進行測試，通過對芯片以及天線測試裝置簡單的拆卸即可以進行測試，提高了測試效率，智能卡廠商也無需因測試需求生產多種智能卡，降低了測試成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例1中天線測試裝置的示意圖；

圖2是本發明實施例1中天線測試裝置的橫截面的示意圖；

圖3是本發明實施例2中智能卡的示意圖；

圖4是本發明實施例2中智能卡的橫截面示意圖；

圖5是本發明實施例3中芯片的側視圖。

具體實施方式

下面結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1