[發(fā)明專利]一種貼裝方法和電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710752694.8 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN107567186B | 公開（公告）日： | 2020-04-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張濤 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/30;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產(chǎn)權代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 方法 電路板 | ||
1.一種貼裝方法，其特征在于，所述方法包括：
在柔性電路板的芯片貼裝區(qū)域進行開孔處理，得到穿通所述柔性電路板的第一灌膠孔；
在補強板上對應所述第一灌膠孔的位置進行開孔處理，得到穿通所述補強板的第二灌膠孔；
將所述補強板貼裝在所述柔性電路板的背面，并且所述第二灌膠孔對準所述第一灌膠孔；
將所述芯片貼裝到所述柔性電路板正面的焊盤上；
在所述芯片與所述柔性電路板之間的縫隙四周涂布密封膠，以使所述芯片與所述柔性電路板之間形成密閉空間；其中，所述芯片、所述密封膠與所述柔性電路板形成蓄池；
將所述柔性電路的背面翻轉(zhuǎn)朝上；
將填充膠從所述第一灌膠孔和第二灌膠孔注入到所述芯片與所述柔性電路板之間的密閉空間；
其中，所述將所述芯片貼裝到所述柔性電路板正面的焊盤上，包括：
采用表面貼裝設備將所述芯片貼裝到所述柔性電路板正面的焊盤上。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用表面貼裝設備將所述芯片貼裝到所述柔性電路板正面的焊盤上，包括：
采用表面貼裝設備通過焊膏將所述芯片貼裝到所述柔性電路板正面的焊盤上，其中，焊膏形成的錫柱與所述第一灌膠孔錯位設置，以避免堵塞所述第一灌膠孔。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性電路板的基板材料采用聚酰亞胺或聚酯薄膜。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述補強板的材料包括不銹鋼、鋁箔、聚酯、聚酰亞胺、玻璃纖維、聚四氟乙烯、聚碳酸酯中的一種。
5.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括柔性電路板、補強板、芯片、密封膠和填充膠；
所述芯片貼裝在所述柔性電路板正面的焊盤上，所述補強板貼裝在所述柔性電路板背面對應芯片的位置；
所述柔性電路板在芯片貼裝區(qū)域設置有穿通的第一灌膠孔，所述補強板對準所述第一灌膠孔的位置設置有穿通的第二灌膠孔；
所述芯片的邊緣與所述柔性電路板之間的縫隙涂布有所述密封膠，使得所述芯片與所述柔性電路板之間形成密閉空間；其中，所述芯片、所述密封膠與所述柔性電路板形成蓄池；
所述密閉空間以及所述第一灌膠孔和第二灌膠孔中填充有所述填充膠；
其中，貼裝所述芯片采用表面貼裝設備。
6.根據(jù)權利要求5所述的電路板，其特征在于，貼裝所述芯片的材料采用錫膏，錫膏形成的錫柱與所述第一灌膠孔錯位設置，以避免堵塞所述第一灌膠孔。
7.根據(jù)權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述柔性電路板的基板材料采用聚酰亞胺或聚酯薄膜。
8.根據(jù)權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述補強板的材料包括不銹鋼、鋁箔、聚酯、聚酰亞胺、玻璃纖維、聚四氟乙烯、聚碳酸酯中的一種。
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