[發明專利]一種貼裝方法和電路板

有效

• 申請號: 201710752694.8
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107567186B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H01L21/603
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 王洪

本發明提供了一種貼裝方法和電路板。所述方法包括：在柔性電路板的芯片貼裝區域進行開孔處理，得到穿通所述柔性電路板的第一灌膠孔；在補強板上對應所述第一灌膠孔的位置進行開孔處理，得到穿通所述補強板的第二灌膠孔；將所述補強板貼裝在所述柔性電路板的背面，并且所述第二灌膠孔對準所述第一灌膠孔；在所述芯片與所述柔性電路板之間的縫隙四周涂布密封膠，以使所述芯片與所述柔性電路板之間形成密閉空間；將所述柔性電路的背面翻轉朝上；將填充膠從所述第一灌膠孔和第二灌膠孔注入到所述芯片與所述柔性電路板之間的密閉空間。本發明采用填充膠倒灌的方式，可以保證填膠量和填膠效果，使芯片中間填充效果更好。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種貼裝方法和電路板。

背景技術

通常FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路)板制作會在SMT(Surface MountTechnology，表面組裝技術)完成后在芯片的四周點涂填充膠水，填充膠水通過毛吸現象會滲透到芯片與柔性電路板之間。填充膠水的主要作用是防止水汽等腐蝕液體進入芯片與柔性電路板之間腐蝕焊盤，避免芯片從柔性電路板上脫落。另外，填充膠水填充了芯片與柔性電路板之間的縫隙，使柔性電路板對芯片的支撐為整面材料而不是幾個錫柱，也可以增加芯片對外界的沖擊承受能力。但是現有的利用毛吸現象的點膠方式，填充膠水在芯片與柔性電路板之間的填充效果都比較差的，填充效果不飽滿，導致芯片的防護能力不到位。

發明內容

本發明實施例提供一種貼裝方法和電路板，以解決現有點膠方式，填充膠水在芯片與柔性電路板之間填充不飽滿，導致芯片的防護能力不到位的問題。

依據本發明實施例的一方面，提供了一種貼裝方法，所述方法包括：

在柔性電路板的芯片貼裝區域進行開孔處理，得到穿通所述柔性電路板的第一灌膠孔；

在補強板上對應所述第一灌膠孔的位置進行開孔處理，得到穿通所述補強板的第二灌膠孔；

將所述補強板貼裝在所述柔性電路板的背面，并且所述第二灌膠孔對準所述第一灌膠孔；

將所述芯片貼裝到所述柔性電路板正面的焊盤上；

在所述芯片與所述柔性電路板之間的縫隙四周涂布密封膠，以使所述芯片與所述柔性電路板之間形成密閉空間；

將所述柔性電路的背面翻轉朝上；

將填充膠從所述第一灌膠孔和第二灌膠孔注入到所述芯片與所述柔性電路板之間的密閉空間。

依據本發明實施例的另一方面，提供了一種電路板，所述電路板包括柔性電路板、補強板、芯片、密封膠和填充膠；

所述芯片貼裝在所述柔性電路板正面的焊盤上，所述補強板貼裝在所述柔性電路板背面對應芯片的位置；

所述柔性電路板在芯片貼裝區域設置有穿通的第一灌膠孔，所述補強板對準所述第一灌膠孔的位置設置有穿通的第二灌膠孔；

所述芯片的邊緣與所述柔性電路板之間的縫隙涂布有所述密封膠，使得所述芯片與所述柔性電路板之間形成密閉空間；

所述密閉空間以及所述第一灌膠孔和第二灌膠孔中填充有所述填充膠。

依據本發明實施例，采用填充膠倒灌的方式使填充膠從補強板上的第二灌膠孔和柔性電路板上的第一灌膠孔灌入柔性電路板與芯片之間的縫隙，填充膠由于重力作用可填充滿柔性電路板與芯片之間的密閉空間，不會因為毛吸現象減少而減少填充的膠量，可以保證填膠量和填膠效果，使芯片中間填充效果更好。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本發明的具體實施方式。

附圖說明