[發明專利]一種掩模板存儲裝置有效
| 申請號: | 201710752227.5 | 申請日: | 2017-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN107464770B | 公開(公告)日: | 2020-10-13 |
| 發明(設計)人: | 任泓揚;徐湘倫 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模板 存儲 裝置 | ||
1.一種掩模板存儲裝置,其特征在于,包括
卡夾外框,包括
存儲空腔,設有兩個豎直相對的且平行的腔壁;
固定槽組,所述固定槽組上下層狀分布,所述固定槽組中的兩個固定槽對應的設于兩個腔壁上;
存放卡夾,包括
卡夾框;
卡接塊,分布于所述卡夾框的兩側;
靜電薄膜,設于所述卡夾框的底層;靜電薄層通過外接電源控制靜電的產生和釋放;
存放層,設于所述卡夾框的上層面;所述存放層包括一對相對設置的楔形結構,所述掩模板或基板存放于所述楔形結構中;
其中,當所述存放卡夾存放于所述卡夾外框時,所述卡接塊對應的卡接于所述固定槽中;所述存放層上放置有掩模板和/或基板。
2.根據權利要求1所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,每一所述固定槽的底面設有突起的定位塊,所述卡接塊的下底面設有與所述定位塊匹配的定位槽,當所述存放卡夾存放于所述卡夾外框時,所述定位塊位于所述定位槽內。
3.根據權利要求2所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,每一所述固定槽的所述定位塊的個數為2-4個。
4.根據權利要求2所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,所述定位塊和所述定位槽的高度之和等于或小于所述固定槽的高度。
5.根據權利要求2所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,所述定位塊的形狀為圓臺形。
6.根據權利要求1所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,所述固定槽組上下等距排列。
7.根據權利要求6所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,相鄰的兩個所述固定槽組之間的距離吻合于所述存放卡夾的高度。
8.根據權利要求1或6所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,所述固定槽組設有8-10組。
9.根據權利要求1所述的掩模板存儲裝置,其特征在于,所述楔形結構形成的放置平面為基板放置平面或掩模板放置平面,所述基板放置平面的尺寸小于所述掩模板放置平面的尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





