[發明專利]基板處理裝置及基板處理方法

有效

• 申請號: 201710750724.1
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107799436B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 今井正芳;德重克彥;小倉大;渡邊和英;國澤淳次;飯泉健;宮崎充
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：

研磨部，該研磨部使用研磨液來對基板進行研磨；

第一清洗部，該第一清洗部一邊由基板保持旋轉機構對由所述研磨部研磨后的基板進行保持并使所述基板旋轉，一邊從噴嘴供給硫酸及過氧化氫溶液，接著，使用純水來對所述基板進行清洗；

第二清洗部，該第二清洗部一邊由基板保持旋轉機構對由所述第一清洗部清洗后的基板進行保持并使所述基板旋轉，一邊使用堿性的藥液及過氧化氫溶液來對所述基板進行清洗；

干燥部，該干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

不具有使由所述研磨部研磨之后且由所述第一清洗部清洗之前的所述基板干燥的機構。

3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

具備搬運部，該搬運部不使由所述研磨部研磨后的基板干燥就將該基板搬運到所述第一清洗部。

4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，

具備第一液體供給機構，該第一液體供給機構對由所述搬運部搬運中的基板沖淋液體。

5.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

具備基板站和第二液體供給機構，

在所述基板站載放由所述研磨部研磨之后且由所述第一清洗部清洗之前的基板，

所述第二液體供給機構對載放于所述基板站的基板沖淋液體。

6.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述第一清洗部收納于第一框體，該第一框體設有可開閉的第一閘門，

所述第二清洗部收納于第二框體，該第二框體設有可開閉的第二閘門，

所述干燥部收納于第三框體，該第三框體設有可開閉的第三閘門。

7.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

具備第三清洗部，該第三清洗部使用堿性的藥液及過氧化氫溶液來對由所述研磨部研磨后的基板進行清洗，

所述第一清洗部對由所述第三清洗部清洗后的基板進行清洗。

8.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述第三清洗部一邊將堿性的藥液及過氧化氫溶液供給到所述基板，一邊使清洗部件接觸并清洗所述基板。

9.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述第二清洗部在使用堿性的藥液及過氧化氫溶液對所述基板進行清洗之后，進行雙流體噴射清洗。

10.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨部使用包含二氧化鈰的研磨液來對所述基板進行研磨。

11.一種基板處理方法，其特征在于，具備：

研磨工序、第一清洗工序、第二清洗工序及干燥工序，

在所述研磨工序中，通過基板處理裝置中的研磨部，使用研磨液對基板進行研磨；

在所述研磨工序之后的所述第一清洗工序中，通過所述基板處理裝置中的第一清洗部，一邊由基板保持旋轉機構對所述基板進行保持并使所述基板旋轉，一邊使用硫酸及過氧化氫溶液對所述基板進行清洗，接著，使用純水對所述基板進行清洗；

在所述第一清洗工序之后的所述第二清洗工序中，通過所述基板處理裝置中的第二清洗部，一邊由基板保持旋轉機構對所述基板進行保持并使所述基板旋轉，一邊使用堿性的藥液及過氧化氫溶液對所述基板進行清洗；

在所述第二清洗工序之后的所述干燥工序中，通過所述基板處理裝置中的干燥部，使所述基板干燥。

12.根據權利要求11所述的基板處理方法，其特征在于，

在所述研磨工序之后具備搬運工序，在該搬運工序中，不使研磨后的基板干燥就將該基板從所述研磨部搬運到所述第一清洗部。