[發明專利]電路板組件、殼體組件及電子設備

有效

• 申請號: 201710749864.7
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107592734B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 張文真
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種電路板組件、殼體組件及電子設備，其中電路板組件包括：電路板；LED燈，LED燈設在電路板上且與電路板連接；金屬架，金屬架設在電路板上且與電路板連接，金屬架環繞至少部分LED燈。根據本發明的電路板組件，通過在電路板上設置金屬架，并使金屬架環繞至少部分LED燈設置，可以以金屬架的強度加強LED燈處的電路板，以減小電路板受力時的變形量，從而可以減小傳遞到LED燈底部焊盤上的力，避免LED燈的焊盤與基板脫落，進而提高LED燈與電路板之間連接的可靠性。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種電路板組件、殼體組件及電子設備。

背景技術

相關技術中，LED燈設在基板上，并通過導電材料由基板的側壁延伸到底部形成底部焊盤，底部焊盤與主板焊接實現LED燈與主板的連接，其中，底部焊盤與基板之間通過粘合劑粘結，但黏合劑的粘接力有限，在LED燈與主板焊接后，當主板受力變形，力會傳到到LED燈底部焊盤，導致焊盤與基板脫落。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種電路板組件，所述電路板組件具有可靠性高的優點。

本發明還提出一種殼體組件，所述殼體組件包括上述電路板組件。

本發明還提出一種電子設備，所述電子設備包括上述殼體組件。

根據本發明實施例的電路板組件，包括：電路板；LED燈，所述LED燈設在所述電路板上且與所述電路板連接；金屬架，所述金屬架設在所述電路板上且與所述電路板連接，所述金屬架環繞至少部分所述LED燈。

根據本發明實施例的電路板組件，通過在電路板上設置金屬架，并使金屬架環繞至少部分LED燈設置，可以以金屬架的強度加強LED燈處的電路板，以減小電路板受力時的變形量，從而可以減小傳遞到LED燈底部焊盤上的力，避免LED燈的焊盤與基板脫落，進而提高LED燈與電路板之間連接的可靠性。

根據本發明的一些實施例，所述金屬架包括：主板體，所述主板體與所述電路板間隔開，所述主板體上設有避讓孔，所述LED燈的至少部分位于所述避讓孔內；支撐板，所述支撐板設在所述主板體的邊沿處，且所述支撐板位于所述主板體的朝向所述電路板的一側，所述支撐板與所述電路板連接。

在本發明的一些實施例中，所述支撐板為間隔開的多個，多個所述支撐板環繞所述LED燈設置。

在本發明的一些實施例中，所述支撐板為一個且形成為環形，所述LED燈位于所述支撐板限定的腔室內。

在本發明的一些實施例中，所述支撐板上設有過線孔。

根據本發明的一些實施例，所述金屬架形成為平板狀，所述金屬架上設有避讓孔，所述LED燈的至少部分位于所述避讓孔內。

根據本發明的一些實施例，所述金屬架與所述電路板焊接連接。

根據本發明實施例的殼體組件，包括上述電路板組件。

根據本發明實施例的殼體組件，通過在電路板上設置金屬架，并使金屬架環繞至少部分LED燈設置，可以以金屬架的強度加強LED燈處的電路板，以減小電路板受力時的變形量，從而可以減小傳遞到LED燈底部焊盤上的力，避免LED燈的焊盤與基板脫落，進而提高LED燈與電路板之間連接的可靠性。根據本發明實施例的電子設備，包括上述殼體組件。

根據本發明實施例的電子設備，通過在電路板上設置金屬架，并使金屬架環繞至少部分LED燈設置，可以以金屬架的強度加強LED燈處的電路板，以減小電路板受力時的變形量，從而可以減小傳遞到LED燈底部焊盤上的力，避免LED燈的焊盤與基板脫落，進而提高LED燈與電路板之間連接的可靠性。

根據本發明的一些實施例，所述電子設備為手機、平板電腦或筆記本電腦。