[發(fā)明專利]電路板組件、殼體組件及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710749864.7 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN107592734B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張文真 | 申請（專利權(quán)）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 組件 殼體 電子設(shè)備 | ||
1.一種電路板組件，其特征在于，包括：
電路板；
LED燈，所述LED燈設(shè)在所述電路板上且與所述電路板連接,所述LED燈設(shè)在基板上，通過導(dǎo)電材料由所述基板的側(cè)壁延伸到底部形成底部焊盤，所述底部焊盤與所述電路板焊接實現(xiàn)所述LED燈與所述電路板的連接；
金屬架，所述金屬架設(shè)在所述電路板上且與所述電路板連接，所述金屬架環(huán)繞至少部分所述LED燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬架包括：
主板體，所述主板體與所述電路板間隔開，所述主板體上設(shè)有避讓孔，所述LED燈的至少部分位于所述避讓孔內(nèi)；
支撐板，所述支撐板設(shè)在所述主板體的邊沿處，且所述支撐板位于所述主板體的朝向所述電路板的一側(cè)，所述支撐板與所述電路板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述支撐板為間隔開的多個，多個所述支撐板環(huán)繞所述LED燈設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述支撐板為一個且形成為環(huán)形，所述LED燈位于所述支撐板限定的腔室內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述支撐板上設(shè)有過線孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬架形成為平板狀，所述金屬架上設(shè)有避讓孔，所述LED燈的至少部分位于所述避讓孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬架與所述電路板焊接連接。
8.一種殼體組件，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的電路板組件。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦。
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