[發明專利]一種服務器用的銅排和PCB混合供電方法及供電結構

有效

• 申請號: 201710749048.6
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107690255B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 李德恒
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

本發明公開了一服務器用的銅排和PCB混合供電方法，包括以下步驟：1)評估電源設計需要通過的電流；2)設計PCB的信號和電源；3)估算PCB上的電源面寬度；4)估算PCB可通過的電流并留出裕量；5)估算銅排需通過的電流；6)通過仿真軟件仿真出PCB等效電阻RPCB，計算銅排等效電阻；7)設計銅排，使銅排等效電阻與計算出的銅排等效電阻數值相等；8)組裝銅排和PCB。供電結構包括PCB板卡、銅排，PCB板卡上設有PCB電源面、電源過孔、電源輸入端、電源輸出端以及銅排連接器，所述銅排的兩端與銅排連接器連接。在PCB上增加銅排，銅排和PCB電源層分別通過其對應能承載的電流，達到在有限的PCB電源面基礎上通過銅排傳輸電源的目的。

技術領域

本發明涉及服務器的供電技術領域，尤其涉及一種服務器用的銅排和PCB混合供電方法及供電結構。

背景技術

隨著互聯網、大數據的快速發展，云計算時代的到來，云計算中心、大數據中心得以快速發展和壯大，對服務器和存儲的需求及使用也越來越多。服務器和存儲作為云計算、大數據的數據處理和儲存的支撐，直接決定了整個系統的穩定性。

隨著服務器和存儲功能需求的增加，其電流設計需求也越來越大。如何在有限的空間和PCB面積上設計符合服務器和存儲需求的大電流，變得越來越復雜和困難。為了在有限的空間和PCB面積上設計符合服務器和存儲需求的大電流，現有技術方中通常是直接在PCB上設計足夠的電源層，并預留足夠的電源層，并按照40mil/A來估算電源面是否可承載的需求電流量，如果可以則不改變設計，如果電源面不足則增加電源層面。但是，現有技術存在以下的缺點：

1.增加PCB疊層會增加設計成本。

2.部分設計對PCB的厚度有限制，無法增加更多電源疊層，這其中包括部分PCB無法滿足通流需求的電源面。

3.PCB太厚會造成PCB制作困難，另外大部分PCB板廠有PCB層數的制程能力限制，無法不限制的增加疊層。

發明內容

本發明的目的就是為解決現有技術存在的上述問題，提供一種服務器用的銅排和PCB混合供電方法；本發明當PCB的電源傳輸無法滿足電源傳輸需求時，通過在PCB上增加銅排及合理的設計銅排參數，使銅排和PCB電源層分別通過其對應能承載的電流，從而達到在有限的PCB電源面基礎上，通過增加銅排傳輸電源的目的。

本發明還提供一種服務器用的銅排和PCB混合供電結構。

本發明解決技術問題的技術方案為：

一種服務器用的銅排和PCB混合供電方法，包括以下步驟：

1)評估電源設計需要通過的電流；

2)設計PCB的信號和電源；

3)估算PCB上的電源面寬度；

4)根據步驟3)及40mil/A(密耳/安培),估算PCB可通過的電流并留出裕量，確定PCB無法滿足通流需求的電源面；

5)根據步驟1)所需通過的總電流和步驟4)PCB可通過的電流，對其中PCB無法滿足通流需求的電源面通過增加銅排供電、并估算銅排需通過的電流；

6)通過仿真軟件仿真出PCB等效電阻RPCB,并根據步驟5)中PCB可通過的電流和銅排需通過的電流，計算銅排等效電阻；

7)設計銅排，使銅排等效電阻與計算出的銅排等效電阻數值相等；

8)組裝銅排和PCB。

所述步驟3)的PCB電源面采用12V電源面，12V電源面的面積盡量大。

所述步驟6)的銅排等效電阻為1.14RPCB(RPCB為PCB等效電阻)。