[發(fā)明專利]一種服務(wù)器用的銅排和PCB混合供電方法及供電結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710749048.6
• 申請(qǐng)日: 2017-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN107690255B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李德恒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/14
• 分類號(hào): H05K7/14
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

1.一種服務(wù)器用的銅排和PCB混合供電方法，包括以下步驟：

1)評(píng)估電源設(shè)計(jì)需要通過(guò)的電流；

2)設(shè)計(jì)PCB的信號(hào)和電源；

3)估算PCB上的電源面寬度；

4)根據(jù)步驟3)估算出的電源面寬度及40mil/A,估算PCB可通過(guò)的電流并留出裕量，確定PCB無(wú)法滿足通流需求的電源面；

5)根據(jù)步驟1)所需通過(guò)的總電流和步驟4)PCB可通過(guò)的電流，對(duì)其中PCB無(wú)法滿足通流需求的電源面通過(guò)增加銅排供電、并估算銅排需通過(guò)的電流；

6)通過(guò)仿真軟件仿真出PCB等效電阻RPCB,并根據(jù)步驟5)中PCB可通過(guò)的電流和銅排需通過(guò)的電流，計(jì)算銅排等效電阻；

7)設(shè)計(jì)銅排，使銅排等效電阻與計(jì)算出的銅排等效電阻數(shù)值相等；

8)組裝銅排和PCB；

所述步驟6)的銅排等效電阻為1.14RPCB；

所述步驟3)的PCB電源面采用12V電源面，12V電源面的面積盡量大。

2.如權(quán)利要求1所述的一種服務(wù)器用的銅排和PCB混合供電方法，其特征是，所述步驟7)通過(guò)調(diào)整銅排的厚度、寬度或者材料，實(shí)現(xiàn)銅排設(shè)計(jì)阻值與計(jì)算出的銅排等效電阻數(shù)值相等。

3.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求1至2任一項(xiàng)所述的服務(wù)器用的銅排和PCB混合供電方法的供電結(jié)構(gòu)，其特征是，一種服務(wù)器用的PCB供電結(jié)構(gòu)，包括PCB板卡、銅排，PCB板卡上設(shè)有電源過(guò)孔、銅排電源輸入端、銅排電源輸出端以及銅排焊盤，銅排焊盤內(nèi)部設(shè)有挖空區(qū)域,所述銅排的輸入端、輸出端分別與PCB板連接。

4.如權(quán)利要求3所述的供電結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB電源面采用12V電源面。

5.如權(quán)利要求4所述的供電結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB承載12V電源的層面包括12V電源層一和12V電源層二，12V電源層一、12V電源層二都位于PCB的內(nèi)層，每層電源面厚度為2oz，其中12V電源層一整層鋪設(shè)12V電源，12V電源層二只在此層中間部分鋪設(shè)。