[發(fā)明專利]懸垂型噴射器的支承構(gòu)造和基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710748564.7 | 申請日: | 2017-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN107799435B | 公開(公告)日: | 2022-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 佐佐木祐也;高橋喜一;竹內(nèi)靖 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 懸垂 噴射器 支承 構(gòu)造 處理 裝置 | ||
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止懸垂型噴射器的落下的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造和基板處理裝置。其具有:懸垂型噴射器,其具有沿著鉛垂方向延伸的管狀的鉛垂部;1個以上的缺口部,其是對該鉛垂部的上端附近的外周面進行局部切除而形成的;一對保持構(gòu)件,其在各自的內(nèi)周面具有與該缺口部卡合的平坦面,所述一對保持構(gòu)件能夠從兩側(cè)夾持所述懸垂型噴射器的所述鉛垂部而卡合保持所述鉛垂部;以及支承構(gòu)造部,其固定支承該一對保持構(gòu)件,并能夠懸垂支承所述懸垂型噴射器。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及懸垂型噴射器的支承構(gòu)造和基板處理裝置。
背景技術(shù)
以往以來,公知有一種噴射器保持構(gòu)造,其具有:金屬部,噴射器的頂端可插入其中;錐形環(huán),其具有預(yù)定的錐面,該錐形環(huán)外嵌于噴射器;以及螺母,其外嵌于噴射器,并且具有與錐形環(huán)的預(yù)定的錐面卡合的錐形開口部,該螺母在包覆到錐形環(huán)的錐面的狀態(tài)下與金屬部卡定,該噴射器保持構(gòu)造能夠可靠地固定保持噴射器,提高密封性(參照例如專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2015-151574號公報
發(fā)明內(nèi)容
然而,在上述的專利文獻1所記載的噴射器的保持構(gòu)造具有水平地設(shè)置有金屬部、水平地插入了噴射器的結(jié)構(gòu)。
噴射器的支承構(gòu)造根據(jù)使用噴射器來進行的基板處理的工藝內(nèi)容、基板處理裝置的構(gòu)造而進行各種變化,在例如想以從處理室的上表面懸掛噴射器的方式導(dǎo)入噴射器的情況下,可以說專利文獻1所記載的結(jié)構(gòu)未必是優(yōu)選的結(jié)構(gòu)。在以從處理室的上表面懸掛噴射器的方式導(dǎo)入噴射器的情況下,重要的是具有不使噴射器落下那樣的支承構(gòu)造。
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止懸垂型噴射器的落下的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造和使用了該懸垂型噴射器的支承構(gòu)造的基板處理裝置。
為了達成上述目的,本發(fā)明的一形態(tài)的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造具有:懸垂型噴射器,其具有沿著鉛垂方向延伸的管狀的鉛垂部;1個以上的缺口部,其是對該鉛垂部的上端附近的外周面進行局部切除而形成的;一對保持構(gòu)件,其在各自的內(nèi)周面具有與該缺口部卡合的平坦面,所述一對保持構(gòu)件能夠從兩側(cè)夾持所述懸垂型噴射器的所述鉛垂部而卡合保持所述鉛垂部;以及支承構(gòu)造部,其固定支承該一對保持構(gòu)件,并能夠懸垂支承所述懸垂型噴射器。
根據(jù)本發(fā)明,能夠防止懸垂型噴射器的落下,能夠可靠地固定支承懸垂型噴射器。
附圖說明
圖1是表示本發(fā)明的實施方式的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造和使用了該懸垂型噴射器的支承構(gòu)造的基板處理裝置的一個例子的圖。
圖2是表示本發(fā)明的實施方式的懸垂型噴射器的一個例子的圖。
圖3是表示本發(fā)明的實施方式的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造的一個例子的剖視圖。
圖4是表示本發(fā)明的實施方式的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造的一個例子的剖視圖。
圖5是本發(fā)明的實施方式的懸垂型噴射器的支承構(gòu)造的一個例子的側(cè)剖視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





