[發(fā)明專利]一種手機(jī)前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710748389.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107486463B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐俊;林佩杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杭州耕德電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B09B3/00 | 分類(lèi)號(hào)： | B09B3/00;B09B5/00 |
| 代理公司： | 杭州華知專利事務(wù)所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 陸思宇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 手機(jī) 前殼上 殘次 鋁條熱熔 拆卸 重裝 工藝 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝，包括如下步驟：步驟1分揀；步驟2加熱；步驟3頂出；步驟4鏟膠；步驟5鐳雕；步驟6初檢；步驟7安裝；步驟8復(fù)檢。本發(fā)明提供了一種工藝簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、操作方便、可靠性好、穩(wěn)定性高、生產(chǎn)效率高的手機(jī)前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝，該工藝不僅手機(jī)前殼變形率和膠水殘留率低，而且手機(jī)前殼外觀良品率高，可達(dá)90%以上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及手機(jī)前殼加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝。
背景技術(shù)
手機(jī)是一種重要的通訊工具，現(xiàn)代社會(huì)中人們幾乎已經(jīng)無(wú)法離開(kāi)手機(jī)，隨著科技水平的不斷提高，手機(jī)的厚度也越做越薄，傳統(tǒng)的手機(jī)前殼通常采用塑膠整板注塑，不僅厚度大且強(qiáng)度低，不符合當(dāng)前智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。
隨著技術(shù)革新及市場(chǎng)需求的變化，手機(jī)前殼呈現(xiàn)出材料多樣化、型號(hào)少樣大量化的特點(diǎn)，材料多樣性衍生出全新不可拆卸點(diǎn)膠裝配工藝，一般采用塑料配合鋁條并通過(guò)熱熔膠加以固定的方式，不可拆卸意味著裝配很難返工，造成原材的大量浪費(fèi),其中，出現(xiàn)問(wèn)題最多的為鋁條，為了挽救前殼，迫切需要尋找一種經(jīng)濟(jì)且具批量性的拆除殘次鋁條的工藝。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提供了一種工藝簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、操作方便、可靠性好、穩(wěn)定性高、生產(chǎn)效率高的手機(jī)前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝，該工藝不僅手機(jī)前殼變形率和膠水殘留率低，而且手機(jī)前殼外觀良品率高，可達(dá)90%以上。
為實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種手機(jī)前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝，包括如下步驟：
步驟1 分揀，人工挑選出含有殘次鋁條的手機(jī)前殼；
步驟2 加熱，用熱熔機(jī)輔以治具對(duì)殘次鋁條進(jìn)行加熱，加熱溫度為75℃-95℃，加熱時(shí)間為2s-6s；
步驟3 頂出，用頂針從手機(jī)前殼與鋁條插銷(xiāo)處頂出殘次鋁條；
步驟4 鏟膠，用銼刀鏟除殘留在手機(jī)前殼上的殘膠；
步驟5 鐳雕，將手機(jī)前殼放入治具鐳雕，鐳雕手機(jī)前殼點(diǎn)膠面，增加手機(jī)前殼點(diǎn)膠面附著力，鐳雕速度為3250 mm/s -3750mm/s；
步驟6 初檢，檢查膠水殘留情況，檢查鐳雕過(guò)的手機(jī)前殼是否合格；
步驟7 安裝，重新點(diǎn)膠、裝配全新鋁條，形成合格的裝有鋁條的手機(jī)前殼；
步驟8 復(fù)檢，檢查手機(jī)前殼變形率，手機(jī)前殼裝配鋁條的裝配面上膠水殘留率以及前殼外觀良品率，同時(shí)，檢驗(yàn)成品外觀形變、尺寸、拉拔力等是否符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
優(yōu)選為，包括如下步驟：
步驟1 分揀，人工挑選出含有殘次鋁條的手機(jī)前殼；
步驟2 加熱，用熱熔機(jī)輔以治具對(duì)殘次鋁條進(jìn)行加熱，加熱溫度為85℃，加熱時(shí)間為4s；
步驟3 頂出，用頂針從手機(jī)前殼與鋁條插銷(xiāo)處頂出殘次鋁條；
步驟4 鏟膠，用銼刀鏟除殘留在手機(jī)前殼上的殘膠；
步驟5 鐳雕，將手機(jī)前殼放入治具鐳雕，鐳雕手機(jī)前殼點(diǎn)膠面，增加手機(jī)前殼點(diǎn)膠面附著力，鐳雕速度為3500mm/s；
步驟6 初檢，檢查膠水殘留情況，檢查鐳雕過(guò)的手機(jī)前殼是否合格；
步驟7 安裝，重新點(diǎn)膠、裝配全新鋁條，形成合格的裝有鋁條的手機(jī)前殼；
步驟8 復(fù)檢，檢查手機(jī)前殼變形率，手機(jī)前殼裝配鋁條的裝配面上膠水殘留率以及前殼外觀良品率，同時(shí)，檢驗(yàn)成品外觀形變、尺寸、拉拔力等是否符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
表1為熱熔工藝參數(shù)
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