[發明專利]一種手機前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝有效
| 申請號： | 201710748389.1 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN107486463B | 公開（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發明（設計）人： | 徐俊;林佩杰 | 申請（專利權）人： | 杭州耕德電子有限公司 |
| 主分類號： | B09B3/00 | 分類號： | B09B3/00;B09B5/00 |
| 代理公司： | 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 陸思宇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干區*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 手機 前殼上 殘次 鋁條熱熔 拆卸 重裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1 分揀，人工挑選出含有殘次鋁條的手機前殼；
步驟2 加熱，用熱熔機輔以治具對殘次鋁條進行加熱，加熱溫度為75℃-95℃，加熱時間為2s-6s；
步驟3 頂出，用頂針從手機前殼與鋁條插銷處頂出殘次鋁條；
步驟4 鏟膠，用銼刀鏟除殘留在手機前殼上的殘膠；
步驟5 鐳雕，將手機前殼放入治具鐳雕，鐳雕手機前殼點膠面，增加手機前殼點膠面附著力，鐳雕速度為3250 mm/s -3750mm/s；
步驟6 初檢，檢查膠水殘留情況，檢查鐳雕過的手機前殼是否合格；
步驟7 安裝，重新點膠、裝配全新鋁條，形成合格的裝有鋁條的手機前殼；
步驟8 復檢，檢查手機前殼變形率，手機前殼裝配鋁條的裝配面上膠水殘留率以及前殼外觀良品率，同時，檢驗成品外觀形變、尺寸、拉拔力是否符合產品設計要求。
2.如權利要求1所述的手機前殼上殘次鋁條熱熔拆卸重裝工藝，其特征在于：所述步驟2 中加熱溫度為85℃，加熱時間為4s，步驟5中鐳雕速度為3500mm/s。
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