[發明專利]一種減少軟硬結合板內層油墨脫落的生產工藝

在審

• 申請號: 201710747793.7
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107548242A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 張偉
• 申請（專利權）人: 蘇州福萊盈電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及線路板生產領域，特別是涉及一種減少軟硬結合板內層油墨脫落的生產工藝。

背景技術

軟硬結合板生產過程中經常會發生內層油墨脫落的問題，因內層油墨經過表面處理(化金)藥水攻擊，疊板后高溫高壓，導致產品板在開蓋工藝中，內層油墨與內層軟板發生分離后與FR4或者PI發生反粘。為確保內層軟板外觀和元器件焊接不發生短路問題，軟硬結合板掲蓋后要求不可有內層油墨脫落的缺陷。

線路板行業中，由于內層油墨需要經過表面處理，以及疊板壓合制程原因，導致內層油墨掲蓋后油墨反粘在FR4或者PI上，對后制程影響極大，特別是SMT元器件焊接制程，造成極大的制程不穩定性，需要對產品內層油墨脫落產生影響的工藝進行改進。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種減少軟硬結合板內層油墨脫落的生產工藝，避免內層油墨脫落。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種減少軟硬結合板內層油墨脫落的生產工藝，包括以下步驟：

烘烤：確認產品軟硬結合板且經過化金制程，在化金后增加烘烤制程，通過烤箱的熱傳遞作用，使油墨表面固化和干燥，烘烤參數：溫度155~165℃，時間50~70分鐘；

前處理:疊板前進行表面處理，化學清洗掉表面異物；

貼膜：通過制作硬板FR4曝光底片資料，設計沖切微粘膜模具資料，將微粘膜準確反貼在硬板FR4上；

疊板：后續根據軟硬結合板疊構將硬板FR4上的微粘膜面朝油墨疊板進行壓合，將軟硬結合板每層通過純膠或PP經過長時間高溫高壓粘結在一起，由于油墨表面固化干燥，微粘膜表面光滑，壓合后油墨表面與微粘膜不會產生反粘，從而達到內層油墨不脫落的目的。

在本發明一個較佳實施例中，所述烘烤參數為溫度160℃，時間60分鐘。

在本發明一個較佳實施例中，所述貼膜步驟中設計沖切微粘膜模具資料，包括底片資料和模具資料。

在本發明一個較佳實施例中，所述模具資料的設計包括：根據內層軟板露出的位置，包含內層油墨區域，邊緣內縮0.3mm~0.5mm，沖切出微粘膜，疊板前將微粘膜反貼在FR4上。

在本發明一個較佳實施例中，所述底片資料的設計包括：根據對應貼微粘膜的位置設置蝕刻線，檢查微粘膜是否貼準。

在本發明一個較佳實施例中，所述烘烤步驟前還需要依次進行電漿、噴砂、印刷、預烘、曝光、顯影、一次烘烤和化金。

本發明的有益效果是：本發明指出的一種減少軟硬結合板內層油墨脫落的生產工藝，特別增加了烘烤和貼膜工序，可徹底改善內層油墨經過表面處理藥水攻擊，疊板后高溫高壓壓合使掲蓋后內層油墨與FR4產生反粘的問題，對防焊品質提升非常明顯，操作簡單方便，有效的改善及預防內層油墨脫落產生露銅的外觀不良，以及在SMT焊接過程產生元器件短路的風險，對多層及軟硬結合板質量的提升和穩定有非常重要的作用。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種減少軟硬結合板內層油墨脫落的生產工藝，包括以下步驟：

依次進行電漿、噴砂、印刷、預烘、曝光、顯影、一次烘烤和化金，此為常規技術，在此不做贅述；

烘烤：確認產品軟硬結合板且經過化金制程，化金流程的作用為在內層軟板防焊開窗的的銅面上通過化學反應沉上鎳金，便于電子元器件的焊接，在化金后增加烘烤制程，通過烤箱的熱傳遞作用，使油墨表面固化和干燥，烘烤參數：溫度160℃，時間60分鐘；

前處理:疊板前進行表面處理，化學清洗掉表面異物，提升微粘膜的固定效果；

貼膜：通過制作硬板FR4曝光底片資料，設計沖切微粘膜模具資料，將微粘膜準確反貼在硬板FR4上，沖切微粘膜模具資料包括底片資料和模具資料。

所述模具資料的設計包括：根據內層軟板露出的位置，包含內層油墨區域，邊緣內縮0.3mm~0.5mm，沖切出微粘膜，疊板前將微粘膜反貼在FR4上；

所述底片資料的設計包括：根據對應貼微粘膜的位置設置蝕刻線，檢查微粘膜是否貼準，提高微粘膜位置精度和產品質量；