[發明專利]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201710741532.4
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN108346650B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 林圣謀;許志駿;吳文洲
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

本發明實施例公開了一種半導體封裝結構，包括：封裝基板；以及堆疊在該封裝基板上的IC(集成電路)晶粒與內存晶粒，其中該IC晶粒具有RF(射頻)電路；其中，該內存晶粒完全覆蓋該封裝基板的第一表面部分，以定義該封裝基板的從該內存晶粒露出的第二表面部分，該IC晶粒部分地覆蓋該封裝基板的該第一表面部分以及該第二表面部分；其中，該RF電路包括：第一敏感元件區，對應該封裝基板的該第二表面部分，以及第二敏感元件區，對應該封裝基板的該第一表面部分，并且從俯視的視角來看，該第二敏感元件區相對于該內存晶粒的內存I/O(輸入/輸出)電路徑具有偏移。本發明實施例，能夠保證或維持RF電路的性能。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術，尤其涉及一種半導體封裝結構。

背景技術

近年來，隨著電子產品越來越多功能以及尺寸變小，業界期待半導體裝置的制造者能將更多的元件形成于單個半導體封裝內，使得使用這些元件的電子產品能夠在成本、尺寸、性能和產品設計靈活性等方面提供各種優勢。

作為對這種期待的響應，發展了堆疊式晶粒(stacked-die)封裝技術。堆疊式晶粒封裝技術使得兩個或更多的具有不同功能的晶粒能夠彼此安裝在一起，即堆疊。堆疊式晶粒封裝技術允許在電子產品中具有更高的元件密度，該電子產品諸如為移動電話、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，以及數碼相機。

這些電子產品另外提供無線通信功能。為了實現無線通信功能，一般需要通信模塊，例如具有RF(Radio Frequency，射頻)裝置的IC(Integrated Circuit，集成電路)封裝。

但是，在利用堆疊式晶粒封裝技術來制造半導體封裝的同時，可能會出現一些問題。例如，由于半導體內存晶粒通過堆疊式晶粒封裝技術來整合于具有RF功能的半導體封裝內，因此RF特性劣化(如靈敏度衰減)可能更容易出現，這是由于半導體內存晶粒與敏感的RF元件(如RF發射器(TX)，RF接收器(RX)，RF合成器(SX)、RF平衡不平衡轉換器(balun)或RF電感器)之間的不期望的信號耦合，半導體內存晶粒與半導體封裝的不同部分中的RF布線(routing)之間的不期望的信號耦合，或者半導體內存晶粒與另一晶粒(如SOC(system-on-chip，單芯片系統))中的RF布線(routing)之間的不期望的信號耦合。其中，上述的問題會導致RF性能衰減。

如此，業界期待一種創新的半導體封裝結構。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種半導體封裝結構。

本發明實施例提供了一種半導體封裝結構，包括：封裝基板；以及堆疊在該封裝基板上的IC晶粒與內存晶粒，其中該IC晶粒具有射頻電路；其中，該內存晶粒完全覆蓋該封裝基板的第一表面部分，以定義該封裝基板的從該內存晶粒露出的第二表面部分，該IC晶粒部分地覆蓋該封裝基板的該第一表面部分以及該第二表面部分；其中，該RF電路包括：第一敏感元件區，對應該封裝基板的該第二表面部分，以及第二敏感元件區，對應該封裝基板的該第一表面部分，并且從俯視的視角來看，該第二敏感元件區相對于該內存晶粒的內存I/O電路徑具有偏移。

其中，該IC晶粒設置在該內存晶粒之上或者該內存晶粒設置在該IC晶粒之上。

其中，進一步包括：間隔物，插入在該IC晶粒與該內存晶粒之間。

其中，該間隔物為虛設晶粒。

其中，該間隔物包括：重分布層結構，耦合在該IC晶粒與該內存晶粒之間。

其中，當該IC晶粒設置在該內存晶粒之上時，該間隔物或者該內存晶粒包括：金屬板，直接位于該射頻電路的該第二敏感元件區的下方。

其中，當該IC晶粒設置在該內存晶粒之上時，該內存晶粒包括：金屬板，直接位于該射頻電路的該第二敏感元件區的下方。