[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710740855.1
• 申請(qǐng)日: 2017-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107808734A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 下田悠太;山內(nèi)暢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01F17/00
• 分類(lèi)號(hào): H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 舒艷君,李洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件。

背景技術(shù)

以往，作為電子部件，有日本特開(kāi)2014－39036號(hào)公報(bào)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)所記載的內(nèi)容。該電子部件具有包含底面的基體、設(shè)置于基體內(nèi)的線圈以及設(shè)置于基體并與線圈電連接的外部電極。外部電極被埋入基體以從基體的底面露出。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2014－39036號(hào)公報(bào)

另外，若想要實(shí)際制造并使用如上述以往那樣的電子部件，則發(fā)現(xiàn)了以下的問(wèn)題。首先，從制造效率的觀點(diǎn)來(lái)考慮，這樣的電子部件具備：將成為電子部件的部分形成為多個(gè)矩陣狀的母層疊體形成工序；以及將所形成的母層疊體單片化為電子部件單位的切割工序。通過(guò)母層疊體形成工序預(yù)先形成電子部件的外部電極，并通過(guò)切割工序，在基體上留下所需要的部分，并且使其從基體的底面露出。此時(shí)，若在切割工序中產(chǎn)生切割偏移，則外部電極被切掉，外部電極向基體內(nèi)的埋入量減少。

若像這樣，外部電極向基體內(nèi)的埋入量減少，則外部電極與基體的接觸面積減少，外部電極與基體的緊貼力降低。而且，在將電子部件向基板安裝時(shí)、安裝后，若對(duì)電子部件施加應(yīng)力，則有在外部電極與基體之間產(chǎn)生剝離的可能性。因此，不能確保針對(duì)基板的電子部件的固定強(qiáng)度，且不能確保電子部件對(duì)基板的彎曲的耐性。另外，即使在像這樣的外部電極與基體的緊貼力降低的狀態(tài)下，由于外部電極被埋入基體，在基體的底面露出的形狀不會(huì)改變，所以也不能根據(jù)外觀來(lái)篩選上述緊貼力降低了的狀態(tài)的電子部件。因此，由于在向基板安裝時(shí)以后出現(xiàn)問(wèn)題才明確電子部件是上述狀態(tài)，所以市場(chǎng)上的發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)升高。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種能夠減少市場(chǎng)上的發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)的電子部件。

為了解決上述課題，本發(fā)明的一個(gè)方式的電子部件具備：

基體，其包含相互對(duì)置的2個(gè)端面以及連接在上述2個(gè)端面之間的底面；

線圈，其設(shè)置于上述基體內(nèi)；以及

外部電極，其設(shè)置于上述基體并與上述線圈電連接，

在上述基體的與上述2個(gè)端面以及上述底面交叉的第一剖面上，

上述外部電極具有沿著上述基體的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基體，以從上述第一面露出，

上述線圈被配置成上述線圈的外周邊與上述基體的第一面對(duì)置，

上述線圈的外周邊與上述基體的第一面的最短距離比與在上述第一面正交的方向上的上述第一部分的最小寬度小。

根據(jù)上述電子部件，能夠減少市場(chǎng)上的發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，在電子部件的一實(shí)施方式中，

在上述基體的上述第一剖面上，

上述外部電極具有沿著上述基體的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分，上述第二部分被埋入上述基體，以從上述第二面露出，

上述線圈被配置成上述線圈的外周邊與上述基體的第二面對(duì)置，

上述線圈的外周邊與上述基體的第二面的最短距離比與在上述第二面正交的方向上的上述第二部分的最小寬度小。

根據(jù)上述實(shí)施方式，能夠進(jìn)一步減少市場(chǎng)上的發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，在電子部件的一實(shí)施方式中，

在上述基體的上述第一剖面上，

上述第一部分的最小寬度a1和上述線圈與上述第一部分的重疊寬度b2滿足(1/3)×a1≤b2。

這里，線圈與第一部分的重疊寬度b2是指在沿著第一面的方向上線圈與第一部分重疊的部分的與第一面正交的方向的寬度。

根據(jù)上述實(shí)施方式，進(jìn)一步提高L值、Q值的獲取效率。

另外，在電子部件的一實(shí)施方式中，

在上述基體的上述第一剖面上，

上述第二部分的最小寬度c1和上述線圈與上述第二部分的重疊寬度d2滿足(1/3)×c1≤d2。

這里，線圈與第二部分的重疊寬度d2是指在沿著第二面的方向上線圈與第二部分重疊的部分的與第二面正交的方向的寬度。

根據(jù)上述實(shí)施方式，進(jìn)一步提高L值、Q值的獲取效率。

另外，在電子部件的一實(shí)施方式中，

在上述基體的上述第一剖面上，

上述第一部分的最小寬度a1和上述線圈的外周邊與上述基體的第一面的最短距離b1滿足b1＜(2/3)×a1。

根據(jù)上述實(shí)施方式，進(jìn)一步提高L值、Q值的獲取效率。

另外，在電子部件的一實(shí)施方式中，

在上述基體的上述第一剖面上，