[發明專利]電子部件在審
| 申請號: | 201710740855.1 | 申請日: | 2017-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN107808734A | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 下田悠太;山內暢 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01F17/00 | 分類號: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 舒艷君,李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 | ||
1.一種電子部件,其中,具備:
基體,其包含相互對置的2個端面以及連接在上述2個端面之間的底面;
線圈,其設置于上述基體內;
外部電極,其設置于上述基體并與上述線圈電連接,
在上述基體的與上述2個端面以及上述底面交叉的第一剖面上,
上述外部電極具有沿著上述基體的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分,上述第一部分被埋入上述基體,以從上述第一面露出,
上述線圈被配置成上述線圈的外周邊與上述基體的第一面對置,
上述線圈的外周邊與上述基體的第一面的最短距離比與在上述第一面正交的方向上的上述第一部分的最小寬度小。
2.根據權利要求1所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述外部電極具有沿著上述基體的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分,上述第二部分被埋入上述基體以從上述第二面露出,
上述線圈被配置成上述線圈的外周邊與上述基體的第二面對置,
上述線圈的外周邊與上述基體的第二面的最短距離比與在上述第二面正交的方向上的上述第二部分的最小寬度小。
3.根據權利要求1所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述第一部分的最小寬度a1和上述線圈與上述第一部分的重疊寬度b2滿足(1/3)×a1≤b2。
4.根據權利要求2所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述第二部分的最小寬度c1和上述線圈與上述第二部分的重疊寬度d2滿足(1/3)×c1≤d2。
5.根據權利要求1所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述第一部分的最小寬度a1和上述線圈的外周邊與上述基體的第一面的最短距離b1滿足b1<(2/3)×a1。
6.根據權利要求2所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述第二部分的最小寬度c1和上述線圈的外周邊與上述基體的第二面的最短距離d1滿足d1<(2/3)×c1。
7.根據權利要求1所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述線圈與上述第一部分的重疊寬度b2滿足b2≥3μm。
8.根據權利要求2所述的電子部件,其中,
在上述基體的上述第一剖面上,
上述線圈與上述第二部分的重疊寬度d2滿足d2≥3μm。
9.根據權利要求1所述的電子部件,其中,
上述線圈的軸與上述基體的上述第一剖面交叉。
10.根據權利要求9所述的電子部件,其中,
上述基體由在與上述基體的上述第一剖面交叉的方向上層疊的多個絕緣層構成,上述線圈包含卷繞在上述絕緣層上的線圈導體層。
11.根據權利要求10所述的電子部件,其中,
上述線圈具有層疊相互以串聯的方式電連接且匝數小于1周的多個上述線圈導體層而成的結構。
12.根據權利要求10所述的電子部件,其中,
上述外部電極包括分別與上述線圈的一端以及另一端電連接的第一外部電極以及第二外部電極這2個電極,
上述第一外部電極從上述2個端面的一方以及上述底面露出,上述第二外部電極從上述2個端面的另一方以及上述底面露出。
13.根據權利要求10所述的電子部件,其中,
上述外部電極具有層疊被埋入上述基體的多個外部電極導體層而成的結構,上述外部電極導體層具有沿著上述端面以及上述底面延伸的部分。
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