[發明專利]一種過孔及其制造方法和印制電路板

在審

• 申請號: 201710740675.3
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107318221A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 王林;李德恒
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

技術領域

本發明涉及電子工程技術領域，特別涉及一種過孔及其制造方法和印制電路板。

背景技術

隨著電子信息技術和計算機技術的不斷發展與進步，印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)上的信號線路不斷增加，為了能夠在有限尺寸的印制電路板上部署更多的信號線路，印制電路板通常包括有多層布線板。在雙面板或多層板中，為了連通各層布線板之間的印制導線，在各層布線板需要連通的導線交匯處設置一個公共孔，即為過孔。

目前，過孔通常由焊盤、鍍銅區域和孔心等部分組成，信號線連接過孔的焊盤，焊盤連接鍍銅區域。

針對目前的過孔，在焊盤的作用下過孔的寄生電容較大，導致過孔的阻抗較小，過孔處的信號線路阻抗不連續性較強，使得信號線路所傳輸信號的完整性較差。

發明內容

本發明實施例提供了一種過孔及其制造方法和印制電路板，能夠提高信號線路所傳輸信號的完整性。

第一方面，本發明實施例提供了一種過孔，包括：孔洞、第一地連接層和至少一個傳輸線連接層；

所述孔洞設置于印刷電路板PCB本體上；

所述孔洞的內壁上設置有呈管狀的所述第一地連接層，所述至少一個傳輸線連接層呈管狀依次設置于所述第一地連接層的空腔內；

所述第一地連接層，用于連接所述PCB本體中的地層；

每一個所述傳輸線連接層，用于分別與所述PCB本體上的兩條信號線相連，其中，所述兩條信號線位于所述PCB本體的不同層布線板上。

可選地，

該過孔進一步包括：至少一個呈管狀的絕緣介質層；

所述至少一個絕緣介質層分別設置于所述第一地連接層與相鄰的所述傳輸線連接層之間，以及相鄰的兩個所述傳輸線連接層之間；

所述絕緣介質層，用于將相鄰的所述第一地連接層和所述傳輸線連接層隔離，或者將相鄰的兩個所述傳輸線連接層隔離。

可選地，

當所述至少一個傳輸線連接層的數量為兩個時，

所述至少一個傳輸線連接層中的第一傳輸線連接層，用于與所述PCB本體上的第一差分信號線相連；

所述至少一個傳輸線連接層中的第二傳輸線連接層，用于與是PCB本體上的第二差分信號線相連；

所述第一地連接層，進一步用于與所述PCB本體上的兩條地線相連，所述兩條地線分別位于所述第一差分信號線與所述第二差分信號線的兩側。

可選地，

當所述傳輸線連接層的數量為至少兩個，且各個所述傳輸線連接層用于連接非差分信號線時，進一步包括：至少一個呈管狀的第二地連接層；

每一對相鄰所述傳輸線連接層之間設置有一個所述第二地連接層；

每一個所述第二地連接層，用于連接所述PCB本體上的地層。

可選地，

所述孔洞包括：通孔、盲孔或埋孔。

第二方面，本發明實施例還提供了一種第一方面中任意一種過孔的制造方法，包括：

在所述PCB本體上加工所述孔洞；

在所述孔洞的內壁上設置呈管狀的所述第一地連接層；

在所述第一地連接層的空腔內依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層。

可選地，

所述在所述第一連接層的空腔內依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層之后，進一步包括：

在所述第一地連接層與相鄰的所述傳輸線連接層之間，以及相鄰兩個所述傳輸線連接層之間設置所述絕緣介質層。

可選地，

當所述傳輸線連接層的數量為至少兩個，且各個所述傳輸線連接層用于連接非差分信號線時，

在所述在所述第一地連接層的空腔內依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層，包括：

在每一對相鄰所述傳輸線連接層之間設置一個所述第二地連接層，其中，所述第二地連接層用于連接所述PCB本體上的地層。

可選地，

所述在所述孔洞的內壁上設置呈管狀的所述第一地連接層，包括：

在所述孔洞的內壁上鍍銅，將形成的管狀銅膜作為所述第一地連接層。

可選地，

所述在所述第一地連接層的空腔內依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層，包括：

通過鍍銅的方式在所述第一地連接層的空腔中形成至少一個管狀銅膜作為所述傳輸線連接層。

第三方面，本發明實施例還提供了一種印制電路板，包括：PCB本體和至少一個第一方面提供的任意一種過孔；