[發(fā)明專利]一種過孔及其制造方法和印制電路板

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• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107318221A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設計）人: 王林;李德恒
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

1.一種過孔，其特征在于，包括：孔洞、第一地連接層和至少一個傳輸線連接層；

所述孔洞設置于印刷電路板PCB本體上；

所述孔洞的內(nèi)壁上設置有呈管狀的所述第一地連接層，所述至少一個傳輸線連接層呈管狀依次設置于所述第一地連接層的空腔內(nèi)；

所述第一地連接層，用于連接所述PCB本體中的地層；

每一個所述傳輸線連接層，用于分別與所述PCB本體上的兩條信號線相連，其中，所述兩條信號線位于所述PCB本體的不同層布線板上。

2.根據(jù)權利要求1所述的過孔，其特征在于，進一步包括：至少一個呈管狀的絕緣介質(zhì)層；

所述至少一個絕緣介質(zhì)層分別設置于所述第一地連接層與相鄰的所述傳輸線連接層之間，以及相鄰的兩個所述傳輸線連接層之間；

所述絕緣介質(zhì)層，用于將相鄰的所述第一地連接層和所述傳輸線連接層隔離，或者將相鄰的兩個所述傳輸線連接層隔離。

3.根據(jù)權利要求1所述的過孔，其特征在于，當所述至少一個傳輸線連接層的數(shù)量為兩個時，

所述至少一個傳輸線連接層中的第一傳輸線連接層，用于與所述PCB本體上的第一差分信號線相連；

所述至少一個傳輸線連接層中的第二傳輸線連接層，用于與是PCB本體上的第二差分信號線相連；

所述第一地連接層，進一步用于與所述PCB本體上的兩條地線相連，所述兩條地線分別位于所述第一差分信號線與所述第二差分信號線的兩側。

4.根據(jù)權利要求1所述的過孔，其特征在于，當所述傳輸線連接層的數(shù)量為至少兩個，且各個所述傳輸線連接層用于連接非差分信號線時，進一步包括：至少一個呈管狀的第二地連接層；

每一對相鄰所述傳輸線連接層之間設置有一個所述第二地連接層；

每一個所述第二地連接層，用于連接所述PCB本體上的地層。

5.根據(jù)權利要求1至4中任一所述的過孔，其特征在于，

所述孔洞包括：通孔、盲孔或埋孔。

6.一種權利要求1至5中任一所述過孔的制造方法，其特征在于，包括：

在所述PCB本體上加工所述孔洞；

在所述孔洞的內(nèi)壁上設置呈管狀的所述第一地連接層；

在所述第一地連接層的空腔內(nèi)依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層。

7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述在所述第一連接層的空腔內(nèi)依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層之后，進一步包括：

在所述第一地連接層與相鄰的所述傳輸線連接層之間，以及相鄰兩個所述傳輸線連接層之間設置所述絕緣介質(zhì)層。

8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，當所述傳輸線連接層的數(shù)量為至少兩個，且各個所述傳輸線連接層用于連接非差分信號線時，

在所述在所述第一地連接層的空腔內(nèi)依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層，包括：

在每一對相鄰所述傳輸線連接層之間設置一個所述第二地連接層，其中，所述第二地連接層用于連接所述PCB本體上的地層。

9.根據(jù)權利要求6至8中任一所述的方法，其特征在于，

所述在所述孔洞的內(nèi)壁上設置呈管狀的所述第一地連接層，包括：

在所述孔洞的內(nèi)壁上鍍銅，將形成的管狀銅膜作為所述第一地連接層；

和/或，

所述在所述第一地連接層的空腔內(nèi)依次設置呈管狀的至少一個所述傳輸線連接層，包括：

通過鍍銅的方式在所述第一地連接層的空腔中形成至少一個管狀銅膜作為所述傳輸線連接層。

10.一種印制電路板，其特征在于，包括：PCB本體和至少一個權利要求1至5中任一所述的過孔；

所述至少一個過孔設置于所述PCB本體上。