[發(fā)明專利]發(fā)光裝置以及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710740494.0
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107808918A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設計）人: 鄭景太;賴隆寬;任益華;謝明勛
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置及其制造方法，尤其是涉及一種包含電極定義層及焊墊結構的發(fā)光裝置及其制造方法。

背景技術

固態(tài)發(fā)光元件中的發(fā)光二極管元件(Light-Emitting Diode；LED)具有低耗電量、低發(fā)熱量、操作壽命長、耐撞擊、體積小以及反應速度快等特性，因此廣泛應用于各種需要使用發(fā)光元件的領域，例如，車輛、家電、及照明燈具等。

發(fā)光元件為發(fā)光裝置中的元件之一，主要功能在提供光源。發(fā)光裝置中的電極為發(fā)光裝置用以與外界電連接的主要結構。此外，若發(fā)光元件以倒裝方式安置于發(fā)光裝置之中，電極還可幫助發(fā)光元件散熱。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開一種發(fā)光裝置，包含一發(fā)光元件、一可透光層、一電極定義層、第一焊墊及第二焊墊。發(fā)光元件具有頂表面，相對于頂表面的底表面以及位于頂表面及該底表面之間的一側(cè)表面。可透光層覆蓋頂表面及側(cè)表面。電極定義層覆蓋部分可透光層，第一焊墊及第二焊墊被電極定義層所包圍。第一焊墊及第二焊墊間的平均間距Wa不大于40微米且第一焊墊及第二焊墊的中間區(qū)域有間距W1，邊緣區(qū)域的間距W2，且間距W1與間距W2的差值不大于2微米。

附圖說明

圖1A為本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖；

圖1B為圖1A中發(fā)光裝置的下視圖；

圖2A為本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置的下視圖；

圖2B為本發(fā)明又一實施例的發(fā)光裝置的下視圖；

圖3A至圖3F為本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的制造流程圖；

圖4為本發(fā)明另一實施例的一種發(fā)光裝置的剖視圖；

圖5為本發(fā)明再一實施例的一種發(fā)光裝置的剖視圖。

符號說明

100、400、500：發(fā)光裝置

120、120a、120b、120c、420、520：發(fā)光元件

121：上表面

122：承載基板

123：下表面

124：發(fā)光層

125：側(cè)面

126、126a、126b、426、526：導電墊

140、440、540：可透光層

142、142a、142b、142c：波長轉(zhuǎn)換層

144、144’：光調(diào)整層

160、160’、460、560：電極定義層

162、164：凹槽結構

166：外表面

182、282A、282B、482、582：第一焊墊

184、284A、282B、484、584：第二焊墊

182a、184a：轉(zhuǎn)角

182’、184’：焊料

183：第一表面

185：第二表面

312、334：暫時性基板

314、332：粘膠層

352：切割工具

532、534：金屬薄層

W1、W2：間距

Dc：中間區(qū)域

De：邊緣區(qū)域

具體實施方式

圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實施例所公開的一發(fā)光裝置100的剖視圖。發(fā)光裝置100包含發(fā)光元件120、一可透光層140、一電極定義層160及多個焊墊182、184。可透光層140覆蓋發(fā)光元件120的部分表面。電極定義層160形成在發(fā)光元件120以及可透光層140的底面上并形成凹槽結構162、164。在一實施例中，電極定義層160直接接觸發(fā)光元件120的部分底面123以及可透光層140的底面。焊墊182，184分別填入凹槽結構162，164中。