[發明專利]發光裝置以及其制造方法在審
| 申請號： | 201710740494.0 | 申請日： | 2017-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN107808918A | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發明（設計）人： | 鄭景太;賴隆寬;任益華;謝明勛 | 申請（專利權）人： | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/36 | 分類號： | H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種發光裝置，包含：
發光元件，包含一可出光的頂表面、一底表面以及位于該頂表面及該底表面之間的一側表面；
可透光層，覆蓋該頂表面及該側表面；
電極定義層，覆蓋部分該可透光層；以及
第一焊墊及第二焊墊，被該電極定義層所包圍，其中，
該第一焊墊及該第二焊墊的一平均間距Wa不大于40微米，該第一焊墊及該第二焊墊于中間區域有一間距W1，于邊緣區域有一間距W2，且該間距W1與該間距W2的差值不大于2微米。
2.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該電極定義層包含多個凹槽結構，該第一焊墊及該第二焊墊位于該凹槽內。
3.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該第一焊墊、該第二焊墊或二者包含至少一個轉角。
4.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該發光元件包含一個導電墊對應該第一焊墊，且該第一焊墊對該導電墊的面積比不小于0.9。
5.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該電極定義層包含外表面，該第一焊墊包含第一表面，且該外表面與該第一表面的高度差不大于10微米。
6.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該第一焊墊及該第二焊墊的熔點不高于280℃。
7.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該電極定義層包含一階梯結構。
8.如權利要求1所述的發光裝置，還包含金屬薄層，該金屬薄層位于該電極定義層及該第一焊墊之間。
9.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該第一焊墊包含一第一種錫合金及一第二種錫合金，且該第一種錫合金的熔點高于該第二種錫合金。
10.如權利要求9所述的發光裝置，其中，該第一種錫合金的位置比該第二種錫合金的位置更靠近該發光元件。
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