[發明專利]控制方法及控制裝置、計算機設備、存儲介質及烹飪設備

有效

• 申請號: 201710740440.4
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN109426181B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 劉文華;黃庶鋒;王云峰;雷俊;張帆;江德勇;曾露添;瞿月紅
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;A47J27/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發明提供了一種烹飪設備的控制方法及控制裝置、計算機設備、計算機可讀存儲介質和烹飪設備，其中烹飪設備的控制方法包括：檢測烹飪設備是否進入升溫階段；若是，控制在升溫階段的多個預設階段分別采用對應的加熱功率對烹飪設備的內鍋進行加熱，且隨著多個預設階段的依次遞進每個預設階段對應的升溫速率依次增大。通過本發明提供的技術方案，可以有效地避免由于升溫階段采用大功率快速升溫所導致的與內鍋底部接觸的米粒結塊，從而有效地提升米飯品質。

技術領域

本發明涉及廚房電器領域，具體而言，涉及烹飪設備的控制方法、烹飪設備的控制裝置、計算機設備、計算機可讀存儲介質和烹飪設備。

背景技術

目前，現有的電飯煲在升溫階段一般都采用大功率快速升溫加熱至沸騰，如圖1所示，有些為了防止溢出，在電飯煲的鍋底溫度接近沸點時，會適當降低加熱功率進行加熱至沸騰，如此在升溫階段，前期加熱功率過大，短時間內產生大量的熱能，與電飯煲的鍋底接觸的米粒由于高溫，米粒表面快速糊化，連接成塊，形成阻礙，繼續加熱鍋底產生的氣泡脫落后，由于米粒結塊阻力大，氣泡不能垂直穿透米粒縫隙，向上進行熱交換，而是沿著鍋底滑動，在中心部位結塊相對較弱的區域向上傳遞，或者沿著鍋壁向上到達米水表面，具體如圖2所示，這樣，率先有氣泡通過的區域，米粒吸水充分，達到糊化溫度時間長，則在烹飪結束時，中心區域和沿鍋壁區域的米飯軟爛，而其他區域米飯偏硬，整體米飯不均勻，品質較差，影響用戶的食用體驗。

發明內容

本發明正是基于上述問題，提出了一種新的技術方案，可以有效地避免由于升溫階段采用大功率快速升溫所導致的與內鍋底部接觸的米粒結塊，從而有效地提升米飯品質。

有鑒于此，根據本發明的第一方面，提供了一種烹飪設備的控制方法，包括：檢測烹飪設備是否進入升溫階段；若是，控制在升溫階段的多個預設階段分別采用對應的加熱功率對烹飪設備的內鍋進行加熱，且隨著多個預設階段的依次遞進每個預設階段對應的升溫速率依次增大。

在該技術方案中，通過將烹飪設備烹飪過程中的升溫階段劃分為多個階段，并在每個階段對應采用不同的加熱功率對烹飪設備的內鍋進行加熱，具體地，在升溫階段的前期采用較低的加熱功率而在升溫階段的后期采用較高的加熱功率，并隨著升溫階段的多個預設階段的依次遞進每個預設階段對應的升溫速率依次增大，如此，則可以使升溫階段前期緩慢升溫，使得與烹飪設備的內鍋底部接觸的米粒不易結塊，利于加熱產生的熱量由內鍋的底部向上傳遞，進而在升溫階段后期快速升溫，使內鍋底部產生的氣泡能夠快速脫落，且由于內鍋底部的米粒沒有結塊，氣泡很容易穿過米粒縫隙，從而在后續的沸騰過程中容易形成螃蟹孔，使得米飯受熱均勻，有助于提升米飯品質。

在上述技術方案中，在控制在升溫階段的多個預設階段分別采用對應的加熱功率對烹飪設備的內鍋進行加熱的過程中，烹飪設備的控制方法還包括：檢測內鍋的鍋底溫度和/或上蓋溫度；當鍋底溫度小于第一預設溫度和/或上蓋溫度小于第二預設溫度時，在當前預設階段采用第一預設功率范圍內的加熱功率對內鍋進行加熱；當鍋底溫度大于或等于第一預設溫度和/或上蓋溫度大于或等于第二預設溫度時，在當前預設階段采用第二預設功率范圍內的加熱功率對內鍋進行加熱，其中，第一預設溫度的取值范圍為：70度～85度，第二預設溫度的取值范圍為：60度～75度，以及第二預設功率范圍內的功率值大于第一預設功率范圍內的功率值。

在該技術方案中，為升溫階段的各個預設階段匹配相應的加熱功率時，還可以綜合考慮烹飪設備的內鍋底部實時的鍋底溫度和/或烹飪設備實時的上蓋溫度，具體地，當鍋底溫度低于第一預設溫度和/上蓋溫度低于第二預設溫度時，此時氣泡還未形成，則為了使得內鍋中的溫度均勻，可以對應采用功率值較小的加熱功率進行加熱，進一步地，第一預設溫度可以是溫度范圍70度～85度內的一個溫度值，比如優選地可以為85度，以及第二預設溫度可以是溫度范圍60度～75度內的一個溫度值，比如優選地可以為75度；而當鍋底溫度大于或等于該第一預設溫度和/或上蓋溫度大于或等于該第二預設溫度時，此時內鍋底部開始產生氣泡，則為了使得氣泡快速脫離穿透米粒，形成螃蟹孔，可以對應采用功率值較大的加熱功率進行加熱，以增大升溫速率。