[發(fā)明專利]顯示裝置、陣列基板及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710736947.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107546234B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王文濤;史大為;楊璐;徐海峰;姚磊;閆雷;薛進(jìn)進(jìn);候林;王金鋒;司曉文;閆芳;王培;劉國(guó)梁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 陣列 及其 制備 方法 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
襯底;平坦化層,所述平坦化層設(shè)置在所述襯底上,所述平坦化層具有第一過(guò)孔;
鈍化層,所述鈍化層設(shè)置在所述平坦化層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),所述鈍化層具有第二過(guò)孔,
其中,所述第一過(guò)孔與所述第二過(guò)孔在所述襯底上的投影不重疊,
薄膜晶體管,所述薄膜晶體管設(shè)置在所述襯底上,所述薄膜晶體管遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)設(shè)置有源漏電極,所述平坦化層設(shè)置在所述源漏電極遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);
連接層,所述連接層設(shè)置在所述平坦化層與所述鈍化層之間;
像素電極層,所述像素電極層設(shè)置在所述鈍化層遠(yuǎn)離所述連接層的一側(cè),
其中,所述連接層通過(guò)所述第一過(guò)孔以及所述第二過(guò)孔,分別與所述源漏電極以及所述像素電極層相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述連接層在所述襯底上的投影覆蓋所述第一過(guò)孔在所述襯底上的投影,以及所述第二過(guò)孔在所述襯底上的投影。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,形成所述連接層的材料包括金屬以及透明導(dǎo)電材料的至少之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,進(jìn)一步包括:
公共電極,所述公共電極與所述連接層同層且間隔設(shè)置,所述公共電極以及所述連接層是同步形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,包括:
襯底;
薄膜晶體管,所述薄膜晶體管設(shè)置在所述襯底上,所述薄膜晶體管遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)設(shè)置有源漏電極;
平坦化層,所述平坦化層設(shè)置在所述源漏電極遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),所述平坦化層在與所述源漏電極對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)具有第一過(guò)孔,所述第一過(guò)孔貫穿所述平坦化層;
連接層,所述連接層為導(dǎo)電材料形成的,所述連接層設(shè)置在所述平坦化層遠(yuǎn)離所述源漏電極的一側(cè),所述連接層覆蓋所述第一過(guò)孔且在所述第一過(guò)孔處與所述源漏電極相連;
公共電極,所述公共電極與所述連接層同層且間隔設(shè)置;
鈍化層,所述鈍化層設(shè)置在所述連接層遠(yuǎn)離所述平坦化層的一側(cè),所述鈍化層在與所述連接層對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)具有第二過(guò)孔;
像素電極層,所述像素電極層設(shè)置在所述鈍化層遠(yuǎn)離所述連接層的一側(cè),所述像素電極覆蓋所述第二過(guò)孔且在所述第二過(guò)孔處與所述連接層相連,
其中,所述第一過(guò)孔與所述第二過(guò)孔在所述襯底上的投影不重疊。
6.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的陣列基板。
7.一種制備陣列基板的方法,其特征在于,包括:
在襯底上形成平坦化層;
在所述平坦化層上設(shè)置第一過(guò)孔;
在所述平坦化層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),形成鈍化層;
在所述鈍化層上設(shè)置第二過(guò)孔,并令所述第二過(guò)孔在所述襯底上的投影,與所述第一過(guò)孔在所述襯底上的投影不重疊,
在形成所述平坦化層之前,預(yù)先在所述襯底上形成薄膜晶體管,所述薄膜晶體管遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)具有源漏電極;
形成所述平坦化層之后,在與所述源漏電極對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成第一過(guò)孔;
在所述平坦化層遠(yuǎn)離所述源漏電極的一側(cè),且與所述源漏電極對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成連接層,所述連接層覆蓋所述第一過(guò)孔,所述連接層與所述源漏電極通過(guò)所述第一過(guò)孔連接;
形成公共電極,所述公共電極與所述連接層同層且間隔設(shè)置;
在形成所述鈍化層之后,形成第二過(guò)孔,并暴露所述第二過(guò)孔處的所述連接層;
在所述鈍化層遠(yuǎn)離所述連接層的一側(cè)形成像素電極層,所述像素電極層覆蓋所述第二過(guò)孔,且與所述連接層相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,進(jìn)一步包括:
在形成所述平坦化層之前,預(yù)先在所述襯底上形成薄膜晶體管,所述薄膜晶體管遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)具有源漏電極;
形成所述平坦化層之后,在與所述源漏電極對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成第一過(guò)孔;
在所述平坦化層遠(yuǎn)離所述源漏電極的一側(cè)形成透明導(dǎo)電層;
通過(guò)構(gòu)圖工藝,利用所述透明導(dǎo)電層形成連接層以及公共電極,所述連接層覆蓋所述第一過(guò)孔且在所述第一過(guò)孔處與所述源漏電極相連;
在形成所述鈍化層之后,形成第二過(guò)孔,并暴露所述第二過(guò)孔處的所述連接層;
在所述鈍化層遠(yuǎn)離所述連接層的一側(cè)形成像素電極層,所述像素電極層覆蓋所述第二過(guò)孔,且與所述連接層相連。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





