[發明專利]封裝薄膜及其應用

有效

• 申請號: 201710733074.X
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN109427692B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 朱佩;曹蔚然
• 申請（專利權）人: TCL科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發明公開了一種封裝薄膜及其制備方法和應用。本發明封裝薄膜包括陶瓷和填充在陶瓷晶粒之間的金屬。本發明的封裝薄膜具有優異的水氧阻隔作用和優異的導熱性，保證了被封裝電子元件電化學性能的穩定，延長了電子元件工作壽命。其制備方法保證了封裝薄膜的結構穩定和隔水氧性能優異。其應用包括在電子裝置中的應用。

技術領域

本發明屬于包封膜技術領域，具體涉及一種封裝薄膜、包含所述封裝薄膜的電子裝置和及其制備方法和應用。

背景技術

封裝薄膜可以用于保護對外部因素如水分或氧氣敏感的電子元件(如二極管)、太陽能電池或者二次電池。

電子元件的壽命是非常重要的一項參數。提高電子元件的壽命，使其達到商用水平，封裝是至關重要的一個環節。對于電子元件而言，封裝不僅僅是防止劃傷等物理保護，更重要的是防止外界環境中水汽，氧氣的滲透。這些環境中的水汽滲透到器件內部，會加速器件的老化。因此電子元件的封裝結構必須具有良好的滲透阻擋功能。

電子元件的老化過程主要表現為非發光區域(黑點)的形成和恒流驅動下亮度隨時間的衰減，主要因為發光層的多數有機物質對大氣中的污染物、氧氣以及潮氣都十分敏感。在實際工作時，陰極被腐蝕10％就會嚴重影響器件的工作。因此，發展高性能的封裝材料將對提高器件的效率和延長器件的壽命起到事半功倍的作用。

當前，商用電子元件的封裝技術正從傳統的蓋板式封裝向新型薄膜一體化封裝發展。相對比于傳統的蓋板封裝，薄膜封裝能夠明顯降低器件的厚度與質量，約節省50％的潛在封裝成本，同時薄膜封裝能適用于柔性器件。由于薄膜封裝將不再使用金屬或玻璃蓋板、密封膠和干燥劑，可使電子元件薄膜產品更加輕便，與基底結合更緊密，更符合柔性要求。薄膜封裝技術將是發展的必然趨勢。

目前，薄膜封裝技術所用的材料有以陶瓷為代表的無機膜層。雖然陶瓷膜具有良好的水、氧阻隔性，良好的階梯型覆蓋以及極佳的厚度均勻性。但是，在生成陶瓷薄膜如碳化硅薄膜的過程中缺陷(針孔、裂紋等)會不可避免地產生，缺陷的存在大大降低了其阻隔能力，對水氧阻隔性達不到器件的封裝要求。同時陶瓷膜會產生較大的應力，嚴重影響封裝質量。另外，當設置多層多層陶瓷膜本體結構時，熱膨脹系數的差異，使得多層陶瓷膜在疊加時容易產生兼容性的問題，進而影響封裝薄膜質量。

正因現有無機膜層具有上述封裝缺陷，在一專利中，將無機或有機膜層主要用于熱傳遞層作用，如在歐司朗OLED有限責任公司的一份專利中公開了采用膜層封裝，具體是采用有機或無機封裝層，并在膜層封裝層外表面還增設一金屬層。因此，根據其封裝層的作用，其主要起到將熱傳遞至金屬層以便散熱。而且其沒有具體公開有機或無機為何種材料以及形成的工藝條件。因此，如何提高電子元件如電子元件的封裝效果目前本行業一直在努力解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種封裝薄膜及其制備方法，以解決現有如采用陶瓷作為封裝薄膜水氧阻隔能力差的技術問題。

本發明另一目的在于提供一種電子裝置和其制備方法，以解決現有電子裝置由于封裝構件水氧阻隔性差，結構不穩定等因素造成的電子裝置性能穩定性差，壽命不理想的技術問題。

為了實現上述發明目的，本發明一方面，提供了一種封裝薄膜。所述封裝薄膜包括陶瓷和金屬，所述金屬填充在陶瓷晶粒之間。

本發明另一方面，提供了一種電子裝置。所述電子裝置包括：

襯底；

在襯底上形成的電子元件；和

本發明封裝薄膜，所述封裝薄膜封裝所述電子元件。

本發明又一方面，提供了一種電子裝置的制備方法。所述電子裝置的制備方法包括如下步驟：

提供基材，所述基材包括襯底和設置于所述襯底上的電子元件；