[發(fā)明專利]一種FPC阻焊曝光對位方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710731585.8
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107592746A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡蔭敏;陳波;彭衛(wèi)紅;劉東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種FPC阻焊曝光對位方法。

背景技術(shù)

目前印制線路板行業(yè)中，阻焊曝光對位均采用外層圖形蝕刻后形成的對位PAD進(jìn)行對位；但在制作FPC板時采用上述外層圖形蝕刻后形成的對位PAD進(jìn)行對位會存在以下缺點：(1)FPC板在制作外層線路后需貼覆蓋膜，導(dǎo)致外層圖形蝕刻后的對位PAD反光度不夠，CCD圖像傳感器無法正常識別對位PAD，導(dǎo)致阻焊曝光對位偏位；(2)采用覆蓋膜在對應(yīng)對位PAD處進(jìn)行開窗，但每PNL板會有共4個對位PAD，這些對位PAD在進(jìn)行沉金處理時會沉上金，極大的增加了沉金成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對目前在制作FPC板存在阻焊曝光對位偏位及沉金成本高的問題，提供一種FPC阻焊曝光對位方法，該方法在柔性覆銅板上制作線路后，通過在板上鉆對位孔，利用燈光照射對位孔形成燈光投影，CCD圖像傳感器識別該燈光投影進(jìn)行曝光對位，確保曝光對位不偏位也不會增加沉金成本。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種FPC阻焊曝光對位方法，包括以下步驟：

S1、鉆通孔和對位孔：在柔性覆銅板上鉆通孔和對位孔。

S2、制作線路：在柔性覆銅板上制作線路。

優(yōu)選地，步驟S2中，在制作線路過程中，其中的蝕刻工序?qū)ξ豢字械你~層蝕刻掉。

優(yōu)選地，在制作線路之前已經(jīng)過沉銅、全板電鍍的處理工序。

優(yōu)選地，步驟S2中，采用負(fù)片工藝制作線路。

S3、貼膜：在柔性覆銅板表面貼覆蓋膜。

S4、涂覆阻焊油墨：在柔性覆銅板上絲印阻焊油墨。

S5、對位：在柔性覆銅板下方設(shè)置光源，光源照射在柔性覆銅板上時，在對位孔處產(chǎn)生燈光投影，柔性覆銅板上方的CCD圖像傳感器識別對位孔處的燈光投影進(jìn)行曝光對位。

優(yōu)選地，步驟S5后，阻焊油墨經(jīng)過對位曝光后顯影掉未被曝光的阻焊油墨形成阻焊層。

優(yōu)選地，形成阻焊層后，依次經(jīng)過表面處理和成型工序制得FPC板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明通過在柔性覆銅板上鉆通孔時一并鉆出對位孔，然后使孔金屬化，在制作線路的蝕刻工序中蝕刻掉對位孔內(nèi)的銅層，然后在柔性覆銅板上貼覆蓋膜，在柔性覆銅板上絲印阻焊油墨后，通過柔性覆銅板下方的光源照射柔性線路板，在對位孔中形成燈光投影，柔性覆銅板上方的CCD圖像傳感器識別對位孔處的燈光投影進(jìn)行曝光對位，對位后，通過曝光機(jī)對阻焊油墨進(jìn)行曝光；本發(fā)明通過上述的阻焊曝光對位方法，可解決目前柔性覆銅板在貼覆蓋膜后對位PAD反光度不夠?qū)е伦韬钙毓鈱ξ黄粓髲U的問題，不增加其它流程制作成本，同時鉆孔靶標(biāo)通過燈光投影提高了識別度，曝光效率提升20％，并且避免了覆蓋膜在對位PAD處進(jìn)行開窗造成沉金成本增加的問題。

具體實施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。

實施例

本實施例所示的一種FPC板的制作方法，其中包括一種FPC阻焊曝光對位方法，包括以下處理工序：

(1)、開料：按拼板尺寸250mm×350mm開出柔性覆銅板，芯板板厚為0.5mm，芯板的外層銅面厚度為0.5OZ。

(2)、鉆通孔和對位孔：利用鉆孔資料在柔性覆銅板上鉆通孔和對位孔。

(3)、沉銅:使柔性覆銅板上的通孔和對位孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm。

(4)、全板電鍍：以1.8ASD的電流密度全板電鍍20min。

(5)、制作外層線路(負(fù)片工藝)：外層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機(jī)涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路圖形曝光；外層蝕刻，將曝光顯影后的柔性覆銅板蝕刻出外層線路，外層線寬量測為3mil，且蝕刻時蝕刻掉對位孔中的銅層；然后檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。

(6)、貼膜：在柔性覆銅板表面貼覆蓋膜。

(7)、涂覆阻焊油墨：在柔性覆銅板局部絲印阻焊油墨。

(8)、對位：在柔性覆銅板下方設(shè)置光源，光源照射在柔性覆銅板上時，在對位孔處產(chǎn)生燈光投影，柔性覆銅板上方的CCD圖像傳感器識別對位孔處的燈光投影進(jìn)行曝光對位，對位后，通過曝光機(jī)對阻焊油墨進(jìn)行曝光，顯影后去掉未被曝光的阻焊油墨，形成阻焊層。