[發明專利]一種FPC阻焊曝光對位方法在審
| 申請號： | 201710731585.8 | 申請日： | 2017-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN107592746A | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發明（設計）人： | 胡蔭敏;陳波;彭衛紅;劉東 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 fpc 曝光 對位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種FPC阻焊曝光對位方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、鉆通孔和對位孔：在柔性覆銅板上鉆通孔和對位孔；
S2、制作線路：在柔性覆銅板上制作線路；
S3、貼膜：在柔性覆銅板表面貼覆蓋膜；
S4、涂覆阻焊油墨：在柔性覆銅板上絲印阻焊油墨。
S5、對位：在柔性覆銅板下方設置光源，光源照射在柔性覆銅板上時，在對位孔處產生燈光投影，柔性覆銅板上方的CCD圖像傳感器識別對位孔處的燈光投影進行曝光對位。
2.根據權利要求1所述的FPC阻焊曝光對位方法，其特征在于，步驟S2中，在制作線路過程中，其中的蝕刻工序將對位孔中的銅層蝕刻掉。
3.根據權利要求1所述的FPC阻焊曝光對位方法，其特征在于，步驟S2中，在制作線路之前已經過沉銅、全板電鍍的處理工序。
4.根據權利要求3所述的FPC阻焊曝光對位方法，其特征在于，步驟S2中，采用負片工藝制作線路。
5.根據權利要求1所述的FPC阻焊曝光對位方法，其特征在于，步驟S5后，阻焊油墨經過對位曝光后顯影掉未被曝光的油墨形成阻焊層。
6.根據權利要求5所述的FPC阻焊曝光對位方法，其特征在于，形成阻焊層后，依次經過表面處理和成型工序制得FPC板。
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