[發明專利]一種去除多晶硅表面環氧樹脂粘合劑的方法

在審

• 申請號: 201710730509.5
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107482086A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 唐駿;袁聰;常傳波;楊振幫
• 申請（專利權）人: 揚州榮德新能源科技有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 張皓,師楊

1.一種去除多晶硅表面環氧樹脂粘合劑的方法，其包括以下步驟：

1)將表面粘有環氧樹脂粘合劑的多晶硅料置于硝酸水溶液中進行氧化處理30-100秒，其中所述硝酸水溶液的濃度為20重量％-60重量％；

2)將氧化處理后的多晶硅料放在純水中漂洗，使多晶硅料呈中性；

3)將漂洗后的多晶硅料表面的環氧樹脂粘合劑除去；以及

4)用酒精擦拭并除去多晶硅料表面殘留的環氧樹脂粘合劑。

2.根據權利要求1所述方法，其中，在步驟1)中，硝酸水溶液的濃度為40-50重量％，氧化處理時間為50-70秒。

3.根據權利要求2所述方法，其中，在步驟1)中，硝酸水溶液的濃度為47重量％，氧化處理時間為60秒。

4.根據權利要求1所述方法，其中，在步驟2)中，在純水中漂洗1-3次。

5.根據權利要求4所述方法，其中，在步驟2)中，在純水中漂洗2次。

6.根據權利要求1所述方法，其中，在步驟3)中，使用毛刷或不銹鋼鏟將多晶硅料表面的環氧樹脂粘合劑除去。