[發明專利]一種通體發光的霓虹燈帶

在審

• 申請號: 201710725811.1
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN107504388A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 唐堯華
• 申請（專利權）人: 廣東歐曼科技股份有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 伍傳松

技術領域

本發明涉及LED燈技術領域，尤其是一種通體發光的霓虹燈帶。

背景技術

目前的通體發光的霓虹燈帶的柔性板的銅線路層布置得較寬，遮擋了LED芯片所發出的光線，由于LED燈珠的方形支架的存在，方形支架上只有一個用于通光的開口，因此支架遮擋了LED芯片五個面的光，無法實現全角度發光，而為了盡量實現較大的發光范圍，現有的通體發光霓虹燈帶將芯線設在外皮偏心的位置，導致燈體較粗，現有的通體發光霓虹燈直徑一般為14～24mm，在彎曲使用時由于扭力大導致燈體內的柔性板容易斷裂。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種無需支架固定、發光范圍較大、柔性較好的通體發光的霓虹燈帶。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種通體發光的霓虹燈帶，包括：軟燈板、透光芯線、外皮，所述透光芯線包裹在軟燈板的外部并與所述軟燈板電性連接，所述外皮包裹設置于透光芯線的外部，其特征在于：所述軟燈板包括第一絕緣軟膜、第二絕緣軟膜、LED芯片，所述第一絕緣軟膜、第二絕緣軟膜分別貼合于LED芯片的兩端面上，所述第一絕緣軟膜或第二絕緣軟膜的內表面沿其長度方向上設置有若干個線路層，相鄰的兩個線路層通過一LED芯片相連，所述LED芯片的兩端面上分別設有第一芯片電極和第二芯片電極，所述第一芯片電極通過第一引腳與其中一個線路層的尾部電性連接，所述第二芯片電極通過第二引腳與相鄰的另一個線路層的首部電性連接，所述第一芯片電極與第一引腳之間通過第一導電層電性連接，所述第二芯片電極與第二引腳之間通過第二導電層電性連接。

所述第一導電層及第一絕緣軟膜均為透明或者半透明材料制成。

所述第二導電層及第二絕緣軟膜均為透明或者半透明材料制成。

所述第一導電層由導熱材料制成，以便將LED芯片產生的熱量傳遞至第一絕緣軟膜或外部。

所述第一導電層由石墨烯或者ITO制成。

所述第一絕緣軟膜與第二絕緣軟膜之間填充設置有用于封裝LED芯片的光學膠。

所述光學膠與第一絕緣軟膜和光學膠與第二絕緣軟膜之間皆設置有熱熔膠。

所述第一絕緣軟膜和第二絕緣軟膜皆為長條形結構，第二絕緣軟膜上等距地間隔設置有若干線路層，相鄰的兩個線路層之間通過一LED芯片電性連接以使得形成串聯的LED燈串，該LED燈串與所述透光芯線中的銅絞線電性連接。

本發明的有益效果是：本發明的一種通體發光的霓虹燈帶，包括：軟燈板、透光芯線、外皮，所述軟燈板包括第一絕緣軟膜、第二絕緣軟膜、LED芯片，第一絕緣軟膜或第二絕緣軟膜的內表面沿其長度方向上設置有若干個線路層，相鄰的兩個線路層通過一LED芯片相連，所述LED芯片的兩端面上分別設有第一芯片電極和第二芯片電極，第一芯片電極通過第一引腳與其中一個線路層的尾部電性連接，第二芯片電極通過第二引腳與相鄰的另一個線路層的首部電性連接，第一芯片電極與第一引腳之間通過第一導電層電性連接，第二芯片電極與第二引腳之間通過第二導電層電性連接；以上結構的霓虹燈帶無需支架固定LED芯片，避免遮擋光線，軟燈板結構緊湊，寬度較小，柔性較好，利于折彎使用。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的橫截面示意圖；

圖3是軟燈板的結構分解示意圖；

圖4是圖3中A-A截面示意圖。

具體實施方式