[發明專利]一種通體發光的霓虹燈帶在審
| 申請號: | 201710725811.1 | 申請日: | 2017-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN107504388A | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發明(設計)人: | 唐堯華 | 申請(專利權)人: | 廣東歐曼科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/24 | 分類號: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205 | 代理人: | 伍傳松 |
| 地址: | 528400 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通體 發光 霓虹燈 | ||
1.一種通體發光的霓虹燈帶,包括:軟燈板(11)、透光芯線(12)、外皮(13),所述透光芯線(12)包裹在軟燈板(11)的外部并與所述軟燈板(11)電性連接,所述外皮(13)包裹設置于透光芯線(12)的外部,其特征在于:
所述軟燈板包括第一絕緣軟膜(1)、第二絕緣軟膜(2)、LED芯片(3),所述第一絕緣軟膜(1)、第二絕緣軟膜(2)分別貼合于LED芯片(3)的兩端面上,所述第一絕緣軟膜(1)或第二絕緣軟膜(2)的內表面沿其長度方向上設置有若干個線路層(4),相鄰的兩個線路層(4)通過一LED芯片(3)相連,所述LED芯片(3)的兩端面上分別設有第一芯片電極和第二芯片電極,所述第一芯片電極通過第一引腳(5)與其中一個線路層(4)的尾部電性連接,所述第二芯片電極通過第二引腳(6)與相鄰的另一個線路層(4)的首部電性連接,所述第一芯片電極與第一引腳(5)之間通過第一導電層(7)電性連接,所述第二芯片電極與第二引腳(6)之間通過第二導電層(8)電性連接。
2.如權利要求1所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述第一導電層(7)及第一絕緣軟膜(1)均為透明或者半透明材料制成。
3.如權利要求1所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述第二導電層(8)及第二絕緣軟膜(2)均為透明或者半透明材料制成。
4.如權利要求2所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述第一導電層(7)由導熱材料制成,以便將LED芯片(3)產生的熱量傳遞至第一絕緣軟膜(1)或外部。
5.如權利要求4所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述第一導電層(7)由石墨烯或者ITO制成。
6.如權利要求1所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述第一絕緣軟膜(1)與第二絕緣軟膜(2)之間填充設置有用于封裝LED芯片(3)的光學膠(9)。
7.如權利要求6所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述光學膠(9)與第一絕緣軟膜(1)和光學膠(9)與第二絕緣軟膜(2)之間皆設置有熱熔膠。
8.如權利要求1所述的一種通體發光的霓虹燈帶,其特征在于:
所述第一絕緣軟膜(1)和第二絕緣軟膜(2)皆為長條形結構,第二絕緣軟膜(2)上等距地間隔設置有若干線路層(4),相鄰的兩個線路層(4)之間通過一LED芯片(3)電性連接以使得形成串聯的LED燈串,該LED燈串與所述透光芯線(12)中的銅絞線(121)電性連接。
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