[發明專利]一種封裝三層薄壁管材的焊接方法

在審

• 申請號: 201710724532.3
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN107350608A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 朱玉星;張杰
• 申請（專利權）人: 無錫威孚力達催化凈化器有限責任公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/235;B23K101/06
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本發明涉及封裝焊接領域，具體地說是涉及一種封裝三層薄壁管材的焊接工藝方法。

背景技術

如今焊接技術在汽車行業的應用越來越普遍，汽車尾氣排放法規日益嚴格，尾氣后處理技術是必須采用的技術措施。而相應尾氣后處理封裝過程中會涉及到多層管材之間的連接。通用工藝是多層管材搭接形成角焊縫，進行焊接。但是該工藝過程對于尺寸配合間隙都要求比較高。如果其配合間隙較大，再加上其自身板厚，就需要增大焊接電流保證焊縫成形，但當間隙過大時，依然會出現虛焊，需要進行人工補焊，導致外觀不好，同時存在使用過程中焊縫開裂的問題，造成客戶使用困擾。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有尾氣后處理封裝多層管材搭接角焊縫焊接過程中出現虛焊、焊后開裂，焊接變形嚴重的問題，通過改進產品焊接結構。提供了一種優化尾氣后處理封裝三層管材焊接工藝方案。

本發明的技術方案如下：

一種封裝三層薄壁管材的焊接方法，包括如下步驟：

第一步、檢查三個管材工件表面是否潮濕，如果工件表面潮濕需等干燥后再進行焊接；

第二步、疊放三個管材，分別為第一管材、第二管材及第三管材；所述第一管材與第二管材對接放置，對接端面的間距控制在1-4mm；

第二步、將第三管材作為襯底塞入第一管材和第二管材內部，然后將其墊在第一管材和第二管材壁底部，第三管材的端面距離第一管材的對接端面距離為L；

第三步、對接呈I 形，選用 1.0mm 直徑的焊絲，120-160A 的焊接電流，19-24V 的焊接電壓，氣體流量10-16L/min；

第四步、以600-800mm /min的焊接速度進行焊接；對第一管材和第二管材之間的對接間距處進行焊接；在將三個管材圓周焊透后停止焊接；

第五步、對不美觀焊縫進行打磨，并清理飛濺物。

對上述技術方案的改進，所述L控制在6mm-20mmm范圍內。

對上述技術方案的改進，所述三個管材的厚度相同，均為1~3mm。

本發明的技術效果在于：

原先三層管材疊加導致的較大間隙變為兩個兩層板疊加的焊接，從而將配合間隙分散、降低，同時由于控制了管材1和管材2之間的端面間隙，管材搭接寬度小于焊趾寬度便于焊接，且焊縫成形美觀，大大降低了漏焊和虛焊的概率。此項改進工藝簡單，不會增加生產成本，且便于操作。

該工藝方法操作簡便，一次性投入，批量生產成本低，效率高，市場前景廣闊，適用于大多數尾氣后處理封裝三層薄壁管材的焊接。

附圖說明

圖1為現有的三層管材焊接結構示意圖。

圖2為本發明三層管材焊接結構示意圖。

圖中所示：1.第一管材，2.第二管材，3.第三管材，4.焊縫，L. 第三管材的端面距離第一管材的對接端面距離。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。

如圖1所示：原工藝為三個管材搭接形成角焊縫，由于管材本身壁厚為1.0mm-3mm，且三個管材搭接形成的配合間隙較大，最終導致三個管材疊加厚度大于預設焊趾寬度3~6mm，這些使得所需的焊接參數大，焊接變形嚴重，焊縫容易產生漏焊和虛焊問題，需要手工補焊，且焊縫不美觀。

如圖2所示：一種封裝三層薄壁管材的焊接方法，包括如下步驟：

第一步、檢查三個管材工件表面是否潮濕，如果工件表面潮濕需等干燥后再進行焊接；

第二步、疊放三個管材，分別為第一管材1、第二管材2及第三管材3；第一管材1與第二管材2對接放置，對接端面的間距控制在1-4mm；

第二步、將第三管材3作為襯底塞入第一管材和第二管材內部，然后將其墊在第一管材和第二管材壁底部，第三管材3的端面距離第一管材1的對接端面距離為L；

第三步、對接呈I 形，選用 1.0mm 直徑的焊絲，120-160A 的焊接電流，19-24V 的焊接電壓，氣體流量10-16L/min；

第四步、以600-800mm /min的焊接速度進行焊接；對第一管材和第二管材之間的對接間距處進行焊接；在將三個管材圓周焊透后停止焊接；

第五步、對不美觀焊縫進行打磨，并清理飛濺物。

對上述技術方案的改進， L控制在6mm-20mmm范圍內。

對上述技術方案的改進，三個管材的厚度相同，均為1~3mm。

最后所應說明的是，以上具體實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，盡管參照實例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本本發明技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。