[發明專利]一種封裝三層薄壁管材的焊接方法在審
| 申請號： | 201710724532.3 | 申請日： | 2017-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN107350608A | 公開（公告）日： | 2017-11-17 |
| 發明（設計）人： | 朱玉星;張杰 | 申請（專利權）人： | 無錫威孚力達催化凈化器有限責任公司 |
| 主分類號： | B23K9/16 | 分類號： | B23K9/16;B23K9/235;B23K101/06 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214177 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 三層 薄壁 管材 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝三層薄壁管材的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
第一步、檢查三個管材工件表面是否潮濕，如果工件表面潮濕需等干燥后再進行焊接；
第二步、疊放三個管材，分別為第一管材（1）、第二管材（2）及第三管材（3）；所述第一管材（1）與第二管材（2）對接放置，對接端面的間距控制在1-4mm；
第二步、將第三管材（3）作為襯底塞入第一管材和第二管材內部，然后將其墊在第一管材和第二管材壁底部，所述第三管材（3）的端面距離第一管材（1）的對接端面距離為L；
第三步、對接呈I 形，選用 1.0mm 直徑的焊絲，120-160A 的焊接電流，19-24V 的焊接電壓，氣體流量10-16L/min；
第四步、以600-800mm /min的焊接速度進行焊接；對第一管材和第二管材之間的對接間距處進行焊接；在將三個管材圓周焊透后停止焊接；
第五步、對不美觀焊縫進行打磨，并清理飛濺物。
2.如權利要求1所述的一種封裝三層薄壁管材的焊接方法，其特征在于，所述L控制在6mm-20mmm范圍內。
3.如權利要求1所述的一種封裝三層薄壁管材的焊接方法，其特征在于，，所述三個管材的厚度相同，均為1~3mm。
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