[發明專利]柔性電路板及其激光切割方法

在審

• 申請號: 201710724343.6
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN107623982A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 畢文霞
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所44298
• 代理人: 陳巍巍

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種柔性電路板及其激光切割方法。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如，FPCB可自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排。利用FPCB可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的需要。因此，FPCB在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。柔性電路板通常采用激光切割的方式進行加工，現有技術中通常在FPCB的表面貼設PET(Polythylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜，然后進行激光切割，切割后將PET膜揭掉，然而，這種方法加工出來的FPCB在邊緣處容易因為激光切割而產生炭黑，且切割效率低，影響產品的加工效率。

因此，實有必要提供一種新的柔性電路板以及柔性電路板的激光切割方法，以避免上述缺陷。

發明內容

本發明需要解決的技術問題是提供一種柔性電路板以及其激光切割的方法，以解決現有技術的電路板在加工過程中產生炭黑的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種柔性電路板，包括層疊設置的基材層和補強層，所述補強層設置在所述基材層的任一一側表面，所述基材層遠離所述補強層的一側設置有干膜層。

優選的，所述基材層包括基底和貼設在所述基底兩側面的覆蓋膜。

優選的，所述基底為雙面銅箔基板。

優選的，所述雙面銅箔基板包括兩層壓延銅層以及夾設于兩層壓延銅層之間的聚酰亞胺膜層。

優選的，所述覆蓋膜為聚酰亞胺材質制成。

優選的，所述干膜層為由擋光膠或樹脂制成的薄膜層，所述干膜層的厚度為40到60μm。

優選的，所述補強層為聚酰亞胺材質制成，所述補強層的厚度為90到110μm。

優選的，所述干膜層遠離所述基材層的一側設置有PET膜。

為解決上述問題，本發明還提供一種柔性電路板的激光切割方法，其特征在于，采用如上所述的柔性電路板，包括如下步驟：

將PET膜作為襯底，在所述PET膜上依次疊設干膜層、基材層以及補強層以形成柔性電路板；

對堆疊在PET膜上的柔性電路板行激光切割；

移除PET膜和干膜層。

優選的，對貼有PET膜的柔性電路板進行激光切割步驟中，對所述柔性電路板進行全分離式切割，對柔性電路板表面的PET膜進行半分離式切割。

相較于現有技術，本發明的柔性電路板包括層疊設置的基材層和補強層，所述基材層遠離所述補強層的一側設置有干膜層，干膜層對柔性電路板表面的縫隙進行填充，這種結構的柔性電路板在進行激光切割后可以將干膜層移除，能夠有效地避免因為激光切割而導致的炭黑，并且這種結構的柔性電路板的切割效率高，能夠有效提高加工效率，降低成本。

附圖說明

圖1為本發明柔性電路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。

參照圖1所示，本發明提供一種柔性電路板，包括基材層1、補強層2、干膜層3和PET膜4。

補強層2和干膜層3分別位于基材層1的兩側，PET膜4貼設在干膜層3遠離基材層1的一側。補強層2與基材層1通過膠層粘接固定。

補強層2為PI(Polyimide，聚酰亞胺)材質制成，補強層2的厚度為90到110μm，優選的，在本實施方式中，為100μm。補強層2與基材層1之間通過20到30μm的AD膠(丙烯酸熱熔膠)形成的膠層進行粘接固定，在本實施方式中，優選為25微米的AD膠層。

干膜層3為由擋光膠或樹脂制成的薄膜層，干膜層3的厚度為40到60μm.，優選的，在本實施方式中，為50um。

基材層1包括基底11和貼設在基底11兩側面的覆蓋膜12。基底11為雙面銅箔基板，該基底11為多層三明治結構，具體包括兩層壓延銅以及夾設于兩層壓延銅層之間的PI膜層。其中PI膜層和壓延銅之間采用AD膠形成的膠層粘接成一體結構，具體在本實施方式中，PI膜層和壓延銅之間的AD膠層的厚度為12到13μm。

覆蓋膜12為PI材質制成，厚度為12到13μm。且覆蓋膜12與基底11通過AD膠形成的膠層粘接固定，覆蓋膜12與基底11之間的膠層厚度為15μm。