[發明專利]柔性電路板及其激光切割方法在審
| 申請號： | 201710724343.6 | 申請日： | 2017-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN107623982A | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 畢文霞 | 申請（專利權）人： | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣東廣和律師事務所44298 | 代理人： | 陳巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂橋65*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 及其 激光 切割 方法 | ||
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括層疊設置的基材層和補強層，所述補強層設置在所述基材層的任一一側表面，所述基材層遠離所述補強層的一側設置有干膜層。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述基材層包括基底和貼設在所述基底兩側面的覆蓋膜。
3.根據權利要求2所述的柔性電路板板，其特征在于，所述基底為雙面銅箔基板。
4.根據權利要求3所述的柔性電路板板，其特征在于，所述雙面銅箔基板包括兩層壓延銅層以及夾設于兩層壓延銅層之間的聚酰亞胺膜層。
5.根據權利要求2所述的柔性電路板板，其特征在于，所述覆蓋膜為聚酰亞胺材質制成。
6.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述干膜層為由擋光膠或樹脂制成的薄膜層，所述干膜層的厚度為40到60μm。
7.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述補強層為聚酰亞胺材質制成，所述補強層的厚度為90到110μm。
8.根據權利要求1到7任意一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述干膜層遠離所述基材層的一側設置有PET膜。
9.一種柔性電路板的激光切割方法，其特征在于，采用如權利要求1到7任意一項所述的柔性電路板，包括如下步驟：
將PET膜作為襯底，在所述PET膜上依次疊設干膜層、基材層以及補強層以形成柔性電路板；
對堆疊在PET膜上的柔性電路板進行激光切割；
移除PET膜和干膜層。
10.根據權利要求9所述的柔性電路板的激光切割方法，其特征在于，對貼有PET膜的柔性電路板進行激光切割步驟中，對所述柔性電路板進行全分離式切割，對柔性電路板表面的PET膜進行半分離式切割。
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