[發明專利]液滴排出裝置和液滴排出條件修正方法有效
| 申請號: | 201710723809.0 | 申請日: | 2017-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN107768278B | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 林輝幸;大島澄美;島村明典 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B41J29/393;B41J2/07 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排出 裝置 條件 修正 方法 | ||
1.一種液滴排出裝置,其用于使搭載有工件的工件臺相對于液滴排出噴嘴在主掃描方向上移動,從所述液滴排出噴嘴將功能液的液滴排出到所述工件上進行描繪,所述液滴排出裝置的特征在于,包括:
在與所述主掃描方向垂直的方向排列有拍攝元件的線傳感器;和
對所述液滴排出噴嘴、所述工件臺和所述線傳感器進行控制的控制部,
在所述工件臺或所述工件預先形成有規定大小的標記,
所述控制部使得從所述液滴排出噴嘴向所述工件臺上的所述工件進行所述液滴的檢查排出,
使所述線傳感器進行所述工件上的被檢查排出的液滴和所述標記的拍攝,
基于所拍攝的所述標記在所述主掃描方向上的長度,修正所述液滴的拍攝結果,基于該修正后的液滴的拍攝結果修正來自所述液滴排出噴嘴的排出條件,
從所述主掃描方向的負側起依次配置所述液滴排出噴嘴、所述線傳感器,
所述控制部在所述標記從所述液滴排出噴嘴向所述主掃描方向的正側移動期間和所述標記從所述主掃描方向的正側向所述主掃描方向的負側移動期間,至少各進行一次利用線傳感器進行的所述拍攝。
2.如權利要求1所述的液滴排出裝置,其特征在于,
對所述線傳感器的所述拍攝元件設置有遠心透鏡。
3.如權利要求1或2所述的液滴排出裝置,其特征在于,
所述控制部進行多次所述液滴從所述液滴排出噴嘴的檢查排出。
4.如權利要求1或2所述的液滴排出裝置,其特征在于,
所述工件的被排出所述液滴的排出面為四邊形,
在所述排出面中,沿著所述主掃描方向的正側的邊設置有進行所述液滴的檢查排出的檢查排出區域,在比該檢查排出區域靠所述主掃描方向的負側的位置設置有描繪區域。
5.一種液滴排出裝置的液滴排出方法,其中,所述液滴排出裝置用于使搭載有工件的工件臺相對于液滴排出噴嘴在主掃描方向上移動,從所述液滴排出噴嘴將功能液的液滴排出到所述工件上進行描繪,所述液滴排出方法的特征在于,包括:
從所述液滴排出噴嘴向所述工件臺上的所述工件進行液滴的檢查排出的檢查排出步驟,
由在與所述主掃描方向垂直的方向排列有拍攝元件的線傳感器,進行所述工件上的被檢查排出的液滴和預先設置在所述工件臺或所述工件上的規定大小的標記的拍攝的拍攝步驟,
基于所拍攝的所述標記在所述主掃描方向上的長度,修正所述液滴的拍攝結果的拍攝結果修正步驟;和
基于修正后的所述液滴的拍攝結果修正來自所述液滴排出噴嘴的排出條件的排出條件修正步驟,
從所述主掃描方向的負側起依次配置所述液滴排出噴嘴、所述線傳感器,
在所述拍攝步驟中,在所述標記從所述液滴排出噴嘴向所述主掃描方向的正側移動期間和所述標記從所述主掃描方向的正側向所述主掃描方向的負側移動期間,至少各進行一次利用線傳感器進行的所述拍攝。
6.如權利要求5所述的液滴排出方法,其特征在于,
對所述線傳感器的所述拍攝元件設置有遠心透鏡。
7.如權利要求5或6所述的液滴排出方法,其特征在于,
在所述檢查排出步驟中,進行多次所述液滴從所述液滴排出噴嘴的檢查排出。
8.如權利要求5或6所述的液滴排出方法,其特征在于,
所述工件的被排出所述液滴的排出面為四邊形,
在所述排出面中,沿著所述主掃描方向的正側的邊設置有進行所述液滴的檢查排出的檢查排出區域,在比該檢查排出區域靠所述主掃描方向的負側的位置設置有描繪區域,
在所述檢查排出步驟中,向所述檢查排出區域進行所述液滴的檢查排出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





