[發(fā)明專利]印制電路板和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710722770.0
• 申請(qǐng)日: 2017-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN107318219B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 44300 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃威

本發(fā)明公開了一種印制電路板和電子設(shè)備，其中印制電路板包括信號(hào)線、第一地線和第一介質(zhì)層，所述信號(hào)線包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第一介質(zhì)層鄰接，所述信號(hào)線和所述第一地線在同一層、且相鄰，所述信號(hào)線和所述第一地線的最小間距大于或等于所述第二表面的第二線寬的兩倍。本發(fā)明可以提升阻抗一致性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有印制電路板的線路的制作方式，一般是通過(guò)曝光、蝕刻實(shí)現(xiàn)，由于蝕刻時(shí)與蝕刻藥水的接觸量和接觸時(shí)間不同，因此蝕刻出的線路的橫截面呈梯形結(jié)構(gòu)，線路的上表面寬度小于線路的下表面寬度，線路的阻抗大，使得線路阻抗不易管控。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種印制電路板和電子設(shè)備，可以提升阻抗一致性。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供印制電路板，包括信號(hào)線、第一地線和第一介質(zhì)層，所述信號(hào)線包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第一介質(zhì)層鄰接，所述信號(hào)線和所述第一地線在同一層、且相鄰，所述信號(hào)線和所述第一地線的最小間距大于或等于所述第二表面的第二線寬的兩倍。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的印制電路板，所述印制電路板為如上所述的印制電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板，將信號(hào)線和第一地線的最小間距設(shè)置大于或等于第二線寬的兩倍，可以減小信號(hào)線的阻抗，提升阻抗一致性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的拆分示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例殼體的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的剖面圖。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的信號(hào)線的剖面圖。

圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的模具和第一介質(zhì)層配合的示意圖。

圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一介質(zhì)層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖16為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖17為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖18為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖19為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖20為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一印制電路板的剖面圖。