[發明專利]印制電路板和電子設備

有效

• 申請號: 201710722770.0
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107318219B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 陳艷
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44300 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃威

1.一種印制電路板，其特征在于，包括信號線、第一地線、第一介質層和參考層，所述信號線、第一介質層和參考層層疊設置，所述信號線包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第一介質層鄰接，所述信號線和所述第一地線在同一層、且相鄰，所述信號線和所述第一地線的最小間距大于或等于所述第二表面的第二線寬的兩倍，所述第一介質層背離所述參考層的一面設置有凸臺，所述凸臺凸出于第一介質層表面，所述信號線設置于所述凸臺上，以增加所述信號線與所述參考層的間距，所述凸臺的寬度略寬于所述信號線的最大寬度，所述凸臺兩側設置有所述印制電路板的地線。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述信號線和所述第一地線的最小間距大于所述第二線寬的三倍。

3.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述信號線和所述第一地線的最小間距等于所述第二線寬的三倍。

4.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述凸臺和所述第一介質層一體設置。

5.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述凸臺疊放于所述第一介質層表面。

6.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一地線和所述信號線形成第一信號層，所述第一介質層上設置有導通孔，所述導通孔貫穿所述第一介質層，使得位于所述第一介質層兩面的所述第一信號層和所述參考層實現電性連接；在所述導通孔的兩側壁上分別設置電鍍層，以及所述第一地線表面設置有電鍍層，所述信號線位置未設置所述電鍍層，所述電鍍層和所述信號線間隔設置，所述電鍍層延伸至所述信號線的第一側面和第二側面，并與所述第一側面、第二側面間隔設置，所述第一側面和所述第二側面分別設置于所述第一表面和所述第二表面之間。

7.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板還包括防焊層，所述第一地線和所述信號線形成第一信號層，所述防焊層設置在所述第一信號層上，且未設置在所述信號線上，所述防焊層設置于所述第一地線上，所述防焊層延伸至所述信號線的第一側面和第二側面，并與所述第一側面、第二側面間隔設置，所述第一側面和所述第二側面分別設置于所述第一表面和所述第二表面之間。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的印制電路板，其特征在于，所述第一介質層的介電常數為2.0-2.6。

9.一種電子設備，其特征在于，包括殼體和印制電路板，所述印制電路板設置在所述殼體內，所述印制電路板為權要求1至8中任一項所述的印制電路板。