[發明專利]一種過電流保護線路板

有效

• 申請號: 201710721210.3
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN107484337B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 劉蓉;黎永中;林娟;甘玲
• 申請（專利權）人: 勝藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H01H85/02;H01H85/046
• 代理公司: 東莞市奧豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44424
• 代理人: 田小紅

本發明一種過電流保護線路板，包含線路板本體，所述線路板本體的一側設有與電池的BMS進行連接的焊接區，所述線路板本體的四周固設有多個金屬片，所述多個金屬片一端通過線路板本體上的銅箔單獨與所述焊接區連接，所述金屬片的另一端與電池連接，所述銅箔上還串接有與所述銅箔一同經過蝕刻工藝形成的具有過電流保護功能的速熔銅箔，所述速熔銅箔為螺旋盤式結構。有益的效果，由于在銅箔中串接了螺旋盤式的速熔銅箔，聚熱效率更好，當電流超過限定值時，速熔銅箔的熔斷時間短；螺旋盤式的速熔銅箔還具有電感的作用，當電流瞬間超過限定值時，具有電感作用的速熔銅箔還可以限制電流直接沖擊其它電子元件，大大提高了對電子元件的保護。

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，具體涉及一種利用蝕刻銅箔具有過電流保護功能的線路板。

背景技術

目前，在制造線路板過程中，為了保護線路板上的電子元件，需要大量使用保險絲，但保險絲需要專用設備安裝在線路板上，不但制造工藝復雜，而且制造成本上升；部分線路板有使用蝕刻工藝制作成速熔銅箔來代替保險絲的，但是現有技術中的速熔銅箔采用波浪式結構，當流過速熔銅箔的電流大于限定值時，聚熱效率低，對元件的保護效率低下，容易造成電子元件的損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種聚熱效率更好，迅速熔斷的過電流保護線路板，以解決背景技術中的技術問題。

為實現前述目的，本發明提供如下技術方案：

一種過電流保護線路板，包含線路板本體，所述線路板本體的一側設有與電池的BMS進行連接的焊接區，所述線路板本體的四周固設有多個金屬片，所述多個金屬片一端通過線路板本體上的銅箔單獨與所述焊接區連接，所述金屬片的另一端與電池連接，所述銅箔上還串接有具有過電流保護功能的速熔銅箔，所述速熔銅箔為螺旋盤式結構。

進一步的，所述速熔銅箔寬度在0.08-0.15mm之間。

進一步的，所述速熔銅箔的厚度在1/2-1oz之間。

進一步的，所述速熔銅箔的螺旋盤式結構的螺旋圈數在4-6圈之間，以5圈為最佳。

進一步的，所述焊接區包含多個焊接點，所述焊接點不少于所述金屬片的數量，每個所述焊接點通過銅箔單獨與所述金屬片連接。

進一步的，所述速熔銅箔的厚度在1/2oz且寬度在0.08mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.1A；所述速熔銅箔的厚度在1/2oz且寬度在0.15mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.18A。

進一步的，所述速熔銅箔的厚度在1oz且寬度在0.08mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.18A；所述速熔銅箔的厚度在1oz且寬度在0.15mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.3A。

進一步的，所述速熔銅箔與所述銅箔一同使用蝕刻工藝一體形成。

進一步的，所述速熔銅箔與所述銅箔分體結構，所述速熔銅箔使用蝕刻工藝單獨制造在另一線路板上，所述速熔銅箔的兩端設有與所述銅箔焊接的焊腳，所述焊腳伸出所述另一線路板。

本發明有益的效果，由于在銅箔中串接了螺旋盤式的速熔銅箔，聚熱效率更好，當電流超過限定值時，速熔銅箔的熔斷時間短；而且，螺旋盤式的速熔銅箔還具有電感的作用，當電流瞬間超過限定值時，具有電感作用的速熔銅箔還可以限制電流直接沖擊其它電子元件，大大提高了對電子元件的保護。

與現有的波浪式的速熔銅箔相比：

加工效率、加工成本相同；

在電感值方面，螺旋盤式的速熔銅箔比波浪式的速熔銅箔高出一倍以上；

在限制電流方面，螺旋盤式的速熔銅箔對電流的延遲時間是波浪式的速熔銅箔的3.2倍；