[發(fā)明專利]一種過電流保護線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710721210.3 | 申請日： | 2017-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN107484337B | 公開（公告）日： | 2023-09-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉蓉;黎永中;林娟;甘玲 | 申請（專利權）人： | 勝藍科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H01H85/02;H01H85/046 |
| 代理公司： | 東莞市奧豐知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44424 | 代理人： | 田小紅 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電流 保護 線路板 | ||
1.一種過電流保護線路板，包含線路板本體，其特征在于：所述線路板本體的一側設有與電池的BMS進行連接的焊接區(qū)，所述線路板本體的四周固設有多個金屬片，所述多個金屬片一端通過線路板本體上的銅箔單獨與所述焊接區(qū)連接，所述金屬片的另一端與電池連接，所述銅箔上還串接有具有過電流保護功能的速熔銅箔，所述速熔銅箔為螺旋盤式結構；所述速熔銅箔寬度在0.08-0.15mm之間；所述速熔銅箔的厚度在1/2-1oz之間；所述速熔銅箔的螺旋盤式結構的螺旋圈數(shù)在4-6圈之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種過電流保護線路板，其特征在于：所述焊接區(qū)包含多個焊接點，所述焊接點不少于所述金屬片的數(shù)量，每個所述焊接點通過銅箔單獨與所述金屬片連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種過電流保護線路板，其特征在于：所述速熔銅箔的厚度在1/2oz且寬度在0.08mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.1A；所述速熔銅箔的厚度在1/2oz且寬度在0.15mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.18A。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種過電流保護線路板，其特征在于：所述速熔銅箔的厚度在1oz且寬度在0.08mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.18A；所述速熔銅箔的厚度在1oz且寬度在0.15mm時，所述速熔銅箔的最大安全電流為0.3A。
5.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的一種過電流保護線路板，其特征在于：所述速熔銅箔與所述銅箔一同使用蝕刻工藝一體形成。
6.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的一種過電流保護線路板，其特征在于：所述速熔銅箔與所述銅箔分體結構，所述速熔銅箔使用蝕刻工藝單獨制造在另一線路板上，所述速熔銅箔的兩端設有與所述銅箔焊接的焊腳，所述焊腳伸出所述另一線路板。
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