[發(fā)明專利]彩膜基板修補裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710721127.6
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107390396B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向長江
• 申請（專利權(quán)）人: 東旭（昆山）顯示材料有限公司;東旭集團有限公司;東旭科技集團有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 金旭鵬;肖冰濱

本發(fā)明實施例提供一種彩膜基板修補裝置和方法，屬于液晶顯示領(lǐng)域。該修補裝置包括：檢測器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述檢測器用于檢測彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及當(dāng)高度大于制程要求高度的缺陷凸起經(jīng)研磨后小于制程要求高度時產(chǎn)生檢測信號；以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度時，控制所述研磨器對所述缺陷凸起進行研磨；以及在接收到所述檢測信號時，控制研磨器停止研磨。該彩膜基板修補裝置和彩膜基板修補方法能在研磨后迅速判斷缺陷高度是否滿足制程要求，極大的提高了研磨的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，具體地涉及一種彩膜基板修補裝置和一種彩膜基板修補方法。

背景技術(shù)

彩膜基板是液晶顯示裝置中的一部分，其用于實現(xiàn)液晶顯示裝置的彩色顯示。在彩膜基板的制作過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)諸如凸起，缺失等各種缺陷，影響彩膜基板的平整度或光學(xué)品質(zhì)，因此，通常需要采用彩膜修補機對所述缺陷凸起進行修復(fù)，在這過程中，通常需要通過感測器對各個缺陷凸起的高度進行測量。例如，在凸起缺陷中，首先需要對所述缺陷凸起進行高度測量，根據(jù)制程要求范圍判斷是否需要針對此缺陷凸起修補。若缺陷凸起高度在制程要求范圍內(nèi)，則移至下一個缺陷凸起重復(fù)判斷處理；若缺陷凸起高度超出制程要求，則需要對其進行研磨，然后再次用感測器測量高度(通常簡稱為測高)，若還不符合高度要求，則再次研磨，測高，如此循環(huán)，直至缺陷的高度在制程要求范圍內(nèi)。

本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)的上述方案具有以下缺陷：使用感測器測量缺陷的高度至少要進行兩次以上，第一次為缺陷凸起初始高度測量，第二次缺陷凸起研磨修補之后測量缺陷高度。如果一次研磨后高度不符合制程要求，還會進行第二次，乃至于第三次研磨，進而進行多次測高。缺陷修補后的多次重復(fù)測高耗時長，大大降低了修補效率，造成修補產(chǎn)出不足。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的目的是提供一種彩膜基板修補裝置和一種彩膜基板修補方法，該彩膜基板修補裝置和彩膜基板修補方法能在研磨后迅速判斷缺陷高度是否滿足制程要求，極大的提高了研磨的效率。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供一種彩膜基板修補裝置，該修補裝置包括：檢測器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述檢測器用于檢測彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及當(dāng)高度大于制程要求高度的缺陷凸起經(jīng)研磨后小于制程要求高度時產(chǎn)生檢測信號；以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度時，控制所述研磨器對所述缺陷凸起進行研磨；以及在接收到所述檢測信號時，控制研磨器停止研磨。

優(yōu)選地，所述檢測器還包括激光發(fā)射單元和激光接收單元；所述控制器還用于控制所述激光發(fā)射單元和所述激光接收單元移動，使所述激光發(fā)射單元發(fā)出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度，所述缺陷凸起使所述激光接收單元無法接收到所述激光發(fā)射單元發(fā)出的激光；以及通過所述研磨器進行研磨，在所述激光接收單元接收到所述激光時，控制所述研磨器停止研磨。

優(yōu)選地，所述控制器還用于：計算所述缺陷凸起的高度與所述彩膜基板的制程要求高度的高度差；控制所述激光發(fā)射單元和所述激光接收單元從所述缺陷凸起的高度向所述彩膜基板的方向移動所述高度差以使所述激光發(fā)射單元發(fā)出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度。

優(yōu)選地，所述檢測器還包括：位移檢測單元，用于檢測所述激光發(fā)射單元和所述激光接收單元的位移，以便所述控制器監(jiān)控所述激光發(fā)射單元和所述激光接收單元是否移動到位。

優(yōu)選地，所述控制器還包括：校正單元，用于校正所述激光發(fā)射單元和所述激光接收單元，使所述激光發(fā)射單元和所述激光接收單元位于同一水平高度，并且所述激光發(fā)射單元發(fā)射的激光與所述彩膜基板平行。

本發(fā)明還一種彩膜基板修補方法，該修補方法包括：檢測彩膜基板的缺陷凸起的高度；在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度時，對所述缺陷凸起進行研磨；當(dāng)高度大于制程要求高度的缺陷凸起經(jīng)研磨后小于制程要求高度時產(chǎn)生檢測信號；以及響應(yīng)于所述檢測信號，停止研磨。