[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201710718432.X | 申請日： | 2017-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN108630628A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 江永平;史朝文;蕭閔謙;吳念芳;張守仁;江佾澈 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 反射器 管芯 模塑化合物 封裝結構 天線結構 圖案 穿孔 圖案設置 管芯電 包封 包覆 穿透 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
管芯；
第一模塑化合物，環繞所述管芯；
穿孔，設置在所述管芯旁邊且圍繞所述管芯，并穿透所述第一模塑化合物；
反射器圖案，設置在所述管芯及所述穿孔上，其中所述反射器圖案電連接到所述穿孔；
天線結構，設置在所述反射器圖案上且與所述反射器圖案及所述管芯電連接；以及
第二模塑化合物，設置在所述反射器圖案上且環繞所述天線結構。
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