[發(fā)明專利]一種微型短路枝節(jié)加載超寬帶濾波衰減器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710717815.5 | 申請日: | 2017-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN107611531A | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王鑫;孫超;戴永勝 | 申請(專利權)人: | 南京理工大學 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P1/203;H01P1/22 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心32203 | 代理人: | 薛云燕 |
| 地址: | 210094 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 短路 枝節(jié) 加載 寬帶 濾波 衰減器 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于集成芯片濾波器技術領域,特別是一種微型短路枝節(jié)加載超寬帶濾波衰減器。
背景技術
近年來,無線通信,衛(wèi)星軍事通信等領域飛速發(fā)展,對其通信電子系統(tǒng)提出了更高的要求,微型化、高性能、成本低易于批量加工等優(yōu)勢成為當今電子器件領域研究的重要方向,對微波濾波器的性能、尺寸、穩(wěn)定性有著越來越高的要求。以低溫共燒陶瓷技術為基礎的眾多種類無源器件,如濾波器、雙工器、功分器已應用在許多國防尖端設備中,而集成有源芯片的無源器件也將在以后的電子系統(tǒng)中發(fā)揮重要的作用。
低溫共燒陶瓷技術是一種電子封裝技術,采用多層陶瓷技術,能夠將無源元件內置于介質基板內部,同時也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。低溫共燒陶瓷技術在批量生產、集成封裝、高品質、設計靈活以及高頻性能方面都有著明顯的優(yōu)勢,已成為無源集成的主流技術。其具有高Q值、易于集成有源芯片、散熱性好、穩(wěn)定性高、耐高溫、沖震的優(yōu)點,利用低溫共燒陶瓷技術,可以很好的加工出尺寸小、精度高、緊密型好、損耗小的微型微波器件。
然而,現有的濾波衰減器往往存在體積大、結構復雜的問題,并且可靠性低、成本高,難以進行批量生產和廣泛應用。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提出一種體積小、可靠性高、批量一致性好的微型短路枝節(jié)加載超寬帶濾波衰減器。
實現本發(fā)明目的的技術解決方案為:一種微型短路枝節(jié)加載超寬帶濾波衰減器,包括數控衰減芯片WSD和超寬帶濾波器F,所述超寬帶濾波器F的上表面貼裝有數控衰減芯片WSD、第一帶狀線Lin和第二帶狀線Lout,第一帶狀線Lin和第二帶狀線Lout均連接數控衰減芯片WSD,所述的微型短路枝節(jié)加載超寬帶濾波衰減器的一端貼裝信號輸入端口P1,另一端貼裝信號輸出端口P2,一個側面貼裝第一接地端GND1,另一個側面依次貼裝數控衰減芯片WSD的第一電壓控制端接口P3、第二電壓控制端接口P4、第三電壓控制端接口P5、第四電壓控制端接口P6、第五電壓控制端接口P7、第六電壓控制端接口P8、第七電壓控制端接口P9、第八電壓控制端接口P10、第九電壓控制端接口P11、第十電壓控制端接口P12、第二接地端GND2;
所述超寬帶濾波器F包括金屬柱H1、第二輸入電感Lin2、第一耦合線L1、第二耦合線L2、第三接地耦合線L3、第一接地短路枝節(jié)Ld1、第二接地短路枝節(jié)Ld2、下缺陷地SD1、上缺陷地SD2;所述第一耦合線L1一端與第二輸入電感Lin2相連,另一端與第二耦合線L2一端相連,同時與第三接地耦合線L3一端相連,第三接地耦合線L3的另一端接地;所述第一接地短路枝節(jié)Ld1一端與第一耦合線L1一端相連,另一端接地;第二接地短路枝節(jié)Ld2一端與第二耦合線L2另一端相連,另一端接地;其中第一耦合線L1與第二耦合線L2長度寬度相等,呈對稱分布;第一接地短路枝節(jié)Ld1與第二接地短路枝節(jié)Ld2長度寬度相等,呈對稱分布;金屬柱H1底部與第二輸入電感Lin2相連,金屬柱H1頂部與第二帶狀線Lout相連;第二帶狀線Lout為外部貼裝數控衰減芯片WSD預留的輸出焊接端口,下缺陷地SD1第一開孔包括依次相連的第一矩形開孔R1、第一長條形開孔R2和第二矩形開孔R3,其中第一矩形開孔R1和第二矩形開孔R3的面積相同;下缺陷地SD1第二開孔包括依次相連的第三矩形開孔R4、第二長條形開孔R5和第四矩形開孔R6,其中第三矩形開孔R4的面積大于第四矩形開孔R6的面積;下缺陷地SD1第三開孔包括依次相連的第五矩形開孔R7、第三長條形開孔R8和第六矩形開孔R9,其中第五矩形開孔R7和第六矩形開孔R9的面積相同;上缺陷地SD2與下缺陷地SD1結構相同。
進一步地,所述信號輸入端口P1和信號輸出端口P2均為共面波導結構的50歐姆阻抗匹配端口。
進一步地,所述信號輸入端口P1、信號輸出端口P2、第一電壓控制端接口P3、第二電壓控制端接口P4、第三電壓控制端接口P5、第四電壓控制端接口P6、第五電壓控制端接口P7、第六電壓控制端接口P8、第七電壓控制端接口P9、第八電壓控制端接口P10、第九電壓控制端接口P11、第十電壓控制端接口P12均為外部封裝引腳。
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