[發明專利]一種電子元器件機柜雙向散熱結構

在審

• 申請號: 201710717505.3
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107278076A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 肇慶高新區異星科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種電子元器件機柜雙向散熱結構。

背景技術

機柜是用于電子元器件安裝的主要設備，現有技術中的機柜，其內部的電氣元件在安裝完成后是不可移動的，因此只能通過機柜本體的散熱，將機柜內部的熱量導出，或者設置了散熱結構，但散熱結構不合理，導熱的效率較為低下，因此機柜內部會發生過熱，只能停機降溫，影響正常使用。

發明內容

解決的技術問題

針對現有技術所存在的上述缺點，本發明提供了一種電子元器件機柜雙向散熱結構，能夠有效地克服現有技術所存在的電子元器件機柜散熱性差的問題。

技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

一種電子元器件機柜雙向散熱結構，包括機柜本體，所述機柜本體內部底面設置散熱風機，所述機柜本體內部頂面設置導流板；所述機柜本體側壁設置散熱出風口，所述散熱出風口的內頂面設置T型滑槽；所述散熱出風口內插設散熱插片，所述散熱插片的外端固定連接傾斜的散熱翅片；所述散熱插片的頂面設置與所述T型滑槽結構相匹配的T型滑條；所述散熱風機設置在所述機柜本體底部設置的空腔內，所述空腔底面設置進風通孔，所述進風通孔自下端開口處向上依次設置粗濾網層和精濾網層。

更進一步地，所述機柜本體底部設置減震墊層，所述減震墊層底面設置支撐腳、萬向輪以及與所述萬向輪相匹配的制動裝置。

更進一步地，所述散熱出風口沿所述機柜本體的高度方向等間距設置，所述散熱插片、所述散熱翅片和所述散熱出風口一一對應設置。

更進一步地，所述導流板為兩端高度中部的折型板，所述折流板兩端的高度高于所述散熱出風口的最大高度。

更進一步地，所述散熱插片和所述散熱翅片均采用銅材或鋁材。

更進一步地，所述機柜本體表面設置風機控制按鈕，所述風機控制按鈕電連接所述散熱風機。

有益效果

采用本發明提供的技術方案，與已知的公有技術相比，具有如下有益效果：

1、散熱效果良好，能夠有效保護機柜內電子元器件。

2、散熱結構合理，具有防塵保護，能夠有效防止外界粉塵進入機柜本體內污染電子元器件。

3、機柜本體便于移動，且具有減震保護。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的內部剖面結構示意圖；

圖2為圖1的A-A’結構示意圖；

圖3為本發明的右視結構示意圖；

圖4為圖2中A處放大結構示意圖；

圖中的標號分別代表：機柜本體1；散熱風機2；導流板3；散熱出風口4；散熱插片5；散熱翅片6；T型滑條7；空腔8；進風通孔9；粗濾網層10；精濾網層11；風機控制按鈕12；減震墊層13；支撐腳14；萬向輪15。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

下面結合實施例對本發明作進一步的描述。

實施例