[發(fā)明專利]一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710717505.3
• 申請(qǐng)日: 2017-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN107278076A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肇慶高新區(qū)異星科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)柜本體(1)，其特征在于：所述機(jī)柜本體(1)內(nèi)部底面設(shè)置散熱風(fēng)機(jī)(2)，所述機(jī)柜本體(1)內(nèi)部頂面設(shè)置導(dǎo)流板(3)；所述機(jī)柜本體(1)側(cè)壁設(shè)置散熱出風(fēng)口(4)，所述散熱出風(fēng)口(4)的內(nèi)頂面設(shè)置T型滑槽；所述散熱出風(fēng)口(4)內(nèi)插設(shè)散熱插片(5)，所述散熱插片(5)的外端固定連接傾斜的散熱翅片(6)；所述散熱插片(5)的頂面設(shè)置與所述T型滑槽結(jié)構(gòu)相匹配的T型滑條(7)；所述散熱風(fēng)機(jī)(2)設(shè)置在所述機(jī)柜本體(1)底部設(shè)置的空腔(8)內(nèi)，所述空腔(8)底面設(shè)置進(jìn)風(fēng)通孔(9)，所述進(jìn)風(fēng)通孔(9)自下端開口處向上依次設(shè)置粗濾網(wǎng)層(10)和精濾網(wǎng)層(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)柜本體(1)底部設(shè)置減震墊層(13)，所述減震墊層(13)底面設(shè)置支撐腳(14)、萬向輪(15)以及與所述萬向輪(15)相匹配的制動(dòng)裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱出風(fēng)口(4)沿所述機(jī)柜本體(1)的高度方向等間距設(shè)置，所述散熱插片(5)、所述散熱翅片(6)和所述散熱出風(fēng)口(4)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)流板(3)為兩端高度中部的折型板，所述折流板兩端的高度高于所述散熱出風(fēng)口(4)的最大高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱插片(5)和所述散熱翅片(6)均采用銅材或鋁材。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件機(jī)柜雙向散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)柜本體表面設(shè)置風(fēng)機(jī)控制按鈕(12)，所述風(fēng)機(jī)控制按鈕(12)電連接所述散熱風(fēng)機(jī)。