[發(fā)明專利]一種焊接機(jī)及其工作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710716908.6
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107520517A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張紅映
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市發(fā)斯特精密技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44271
• 代理人: 殷齊齊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊接機(jī)及其工作方法。

背景技術(shù)

焊接就是運用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進(jìn)程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。

隨著工業(yè)自動化的推進(jìn)，自動化的焊接方式和方便的焊接設(shè)備越來越多的運用到了工業(yè)生產(chǎn)中。

但是，市場上現(xiàn)有的焊接機(jī)，自動化程度低，導(dǎo)致其焊接效率低，且由于人工輔助工序多，導(dǎo)致生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量差、精度低、成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種焊接機(jī)，其自動化程度高、加工精度高，加工出的產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低。

一種焊接機(jī)，包括機(jī)臺，所述機(jī)臺上包括焊接裝置、CCD檢測裝置、上托模組、機(jī)器人、轉(zhuǎn)盤模組、良品取料模組、收托模組、空框移放模組和不良品放置區(qū)；

所述CCD檢測裝置包括第一CCD檢測裝置與第二CCD檢測裝置；所述第一CCD檢測裝置、所述焊接裝置、所述第二CCD檢測裝置依次固定設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤模組周邊；所述轉(zhuǎn)盤模組可以繞中心旋轉(zhuǎn)；

所述轉(zhuǎn)盤模組的周圍還設(shè)有機(jī)器人和良品取料模組；所述機(jī)器人固定設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤模組的入料處；且所述機(jī)器人位于所述轉(zhuǎn)盤模組、所述上托模組和所述不良品放置區(qū)的中間位置；所述良品取料模組固定設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤模組出料處；所述良品取料模組的另外一側(cè)固定設(shè)有所述收托模組；所述收托模組的周邊固定設(shè)有空框移放模組和上托模組；所述空框移放模組用于將托盤移載到所述上托模組位置，所述上托模組為機(jī)器人供應(yīng)裝有待焊接產(chǎn)品的托盤。

優(yōu)選地，所述良品取料模組上固定設(shè)有機(jī)械手與傳送帶。

優(yōu)選地，所述機(jī)器人上固定設(shè)有機(jī)械臂，用于將上托模組的裝有待焊接產(chǎn)品的托盤放置在轉(zhuǎn)盤模組的入料處、將轉(zhuǎn)盤模組出料處上的裝有不良產(chǎn)品的托盤放置在不良品放置區(qū)。

優(yōu)選地，所述收托模組上固定設(shè)有機(jī)械手。

優(yōu)選地，所述托盤包括一固定板，所述固定板中間鏤空形成兩個方形孔，所述固定板上位于所述方形孔四邊位置各設(shè)有若干個固定模塊，所述方形孔內(nèi)設(shè)有物料放置板，所述固定模塊靠近物料放置板一側(cè)設(shè)有固定軸，所述物料放置板與所述固定軸相對的位置設(shè)有固定孔，所述固定軸與所述固定孔相固定，所述物料放置板內(nèi)設(shè)有若干個物料放置腔。

優(yōu)選地，所述固定軸可伸縮設(shè)置于所述固定模塊側(cè)面。

一種上述焊接機(jī)的工作方法，具體如下：

所述上托模組將裝有待焊接產(chǎn)品的托盤上托至設(shè)定位置，然后，所述機(jī)器人準(zhǔn)確抓取此托盤，并將托盤放置在所述轉(zhuǎn)盤模組入料處的工位上，然后所述轉(zhuǎn)盤模組轉(zhuǎn)動，帶動托盤到達(dá)與第一CCD檢測裝置相對的位置，進(jìn)行第一CCD檢測工序；

第一CCD檢測工序如下。先由第一CCD檢測裝置對該有待焊接產(chǎn)品的托盤進(jìn)行掃描檢測，確認(rèn)待焊接產(chǎn)品放置到位，并發(fā)送“到位”/“不到位”命令至焊接裝置。然后，所述轉(zhuǎn)盤模組轉(zhuǎn)動，帶動托盤到達(dá)與焊接裝置相對的位置，進(jìn)行焊接工序；

焊接工序如下。焊接裝置根據(jù)來自第一CCD檢測設(shè)備發(fā)送的命令對托盤上的產(chǎn)品進(jìn)行處理：當(dāng)接收到“到位”命令時，焊接裝置根據(jù)設(shè)定程序?qū)Υ附赢a(chǎn)品進(jìn)行焊接處理，處理完成后，所述轉(zhuǎn)盤模組轉(zhuǎn)動，帶動托盤到達(dá)與第二CCD檢測裝置相對的位置；而當(dāng)接收到“不到位”命令時，焊接設(shè)備不處理此待焊接產(chǎn)品，并等待所述轉(zhuǎn)盤模組轉(zhuǎn)動，帶動托盤到達(dá)與第二CCD檢測裝置相對的位置；進(jìn)行第二CCD檢測工序。

第二CCD檢測工序如下。先由第二CCD檢測對托盤上的產(chǎn)品進(jìn)行掃描檢測，確認(rèn)產(chǎn)品焊接是否合格；當(dāng)檢測到產(chǎn)品焊接合格后發(fā)送“合格”命令至良品取料模組；托盤在所述轉(zhuǎn)盤模組帶動下，到達(dá)所述轉(zhuǎn)動模組的取料處；當(dāng)檢測產(chǎn)品焊接不合格，發(fā)送“不合格”命令至良品取料模組與所述機(jī)器人；托盤在所述轉(zhuǎn)盤模組帶動下，到達(dá)所述轉(zhuǎn)動模組的取料處；

在所述轉(zhuǎn)動模組的取料處，所述良品取料模組與所述機(jī)器人根據(jù)接收到的命令進(jìn)行取料操作：當(dāng)良品取料模組接收到“合格”命令時，抓取裝有檢測合格產(chǎn)品的托盤并放置在所述傳送帶上；當(dāng)良品取料模組和所述機(jī)器人接收到“不合格”命令時，良品取料模組不處理該托盤，由機(jī)器人抓取托盤，并將此托盤放置在所述不良品放置區(qū)。

在所述良品取料模組的傳送帶上，所述收托模組上的機(jī)械臂將所述托盤和檢測合格產(chǎn)品分離，檢測合格產(chǎn)品在傳送帶的傳送下，移至下一工序；分離后的托盤被收托模組抓起并放置到所述空框移放模組處，所述空框移放模組將分離后的托盤移載至所述上托模組處。