[發明專利]一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法

有效

• 申請號: 201710712972.7
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107464803B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 鄒軍;姜楠;石明明;李楊;楊波波;李文博;房永征
• 申請（專利權）人: 上海應用技術大學;浙江億米光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：制備熒光膠膜(1)；

S2：制備不同色溫的芯片級封裝倒裝芯片(2)，所述芯片級封裝倒裝芯片(2)為倒裝藍光芯片(2-1)，將所述倒裝藍光芯片(2-1)壓合在制備好的所述熒光膠膜(1)內，待所述熒光膠膜(1)固化后用劃片機進行切割，通過對壓合機內部的墊高片和劃片機刀片厚度的控制，得到規定頂面封裝厚度和規定側面封裝厚度的芯片；

S3：基板上刻蝕導電線路(3-1)：在長條狀基板(3-2)上刻蝕兩條或者多條導電線路(3-1)，并在所述導電線路(3-1)間留出預置固晶位；

S4：芯片安裝：將封裝好的芯片級封裝倒裝芯片(2)按照相同色溫的所述芯片級封裝倒裝芯片(2)串聯、不同色溫的所述芯片級封裝倒裝芯片(2)并聯的方式，交替安裝在所述長條狀基板(3-2)上的所述預置固晶位上。

2.如權利要求1所述的一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，用硅膠與熒光粉混合，利用旋轉涂覆或者絲網印刷法制備所述熒光膠膜(1)，所述熒光膠膜(1)的厚度在0.2～0.6mm之間。

3.如權利要求1所述的一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述長條狀基板(3-2)為硬質基板或柔性基板。

4.如權利要求3所述的一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法，其特征在于，所述硬質基板材質為玻璃或者透光陶瓷。

5.如權利要求3所述的一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法，其特征在于，所述柔性基板材質為散熱性能良好的金屬或者非金屬基板。

6.如權利要求1所述的一種基于芯片級封裝的可自調色溫的LED燈絲制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述導電線路(3-1)為并聯方式連接，其特點為所述導電線路(3-1)共用一個電源正極(4)，并且每條導電線路(3-1)單獨輸出為一個第一負極(5-1)和第二負極(5-2)。